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博通/Broadcom

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5月28日
14:14
14:14IT之家(博客/媒体)
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博通(Broadcom)于5月27日发布业界首批三款Wi-Fi 8路由器集成芯片:BCM6772、BCM6774和BCM6776,分别面向主流、大容量和高端三频路由器。这些芯片在单芯片中集成了应用处理器、网络处理器、2.4GHz与5GHz Wi-Fi 8射频及多千兆以太网PHY,旨在降低功耗、缩小体积并压低物料成本。博通已向华硕、网件、TP-Link等合作伙伴送样,但上市时间和价格未公布。此外,博通还与三星合作推出集成5G和Wi-Fi 8的固定无线接入平台B1320,并发布业界首个端到端50G PON边缘AI产品组合。
AI产品Wi-Fi 8博通/Broadcom路由器芯片5G网络设备

推荐理由:Wi-Fi 8芯片的发布将推动下一代家庭和企业网络升级,做路由器或网络设备的开发者/厂商可以直接关注博通的送样进展,提前规划产品路线。
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