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联芸科技首款UFS 3.1主控导入国内核心客户,PCIe 5.0企业级主控进入量产测试

联芸科技:首款 UFS 3.1 主控已导入国内核心客户,企业级 PCIe 5.0 主控进入量产测试阶段

精选理由

存储主控国产替代再进一步,手机和服务器供应链的从业者值得关注——UFS 3.1主控进入手机厂商测试,PCIe 5.0企业级主控即将量产,直接对标国际大厂。做存储方案选型的工程师可以点开看看技术路线和量产时间表。

AI 摘要

联芸科技自主研发的首款UFS 3.1嵌入式主控芯片已成功导入国内核心客户,并在多家主流手机厂商完成测试,预计2026年起贡献量产营收。公司将其定位为继SSD主控后的第二增长曲线,同时UFS 2.2和UFS 4.1产品也在推进中。企业级PCIe 5.0 SSD主控已进入量产测试阶段,单颗价值量和毛利率有望提升。联芸还发布了全球首款消费级PCIe Gen6主控MAP2001,支持28GB/s顺序读取,并规划了面向数据中心和AI终端的PCIe Gen6/Gen7及UFS 5.0主控研发。2025年公司营收13.27亿元,研发投入占比37.88%。

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联芸科技自主研发的首款UFS 3.1嵌入式主控芯片已成功导入国内核心客户,并在多家主流手机厂商完成测试,预计2026年起贡献量产营收。公司将其定位为继SSD主控后的第二增长曲线,同时UFS 2.2和UFS 4.1产品也在推进中。企业级PCIe 5.0 SSD主控已进入量产测试阶段,单颗价值量和毛利率有望提升。联芸还发布了全球首款消费级PCIe Gen6主控MAP2001,支持28GB/s顺序读取,并规划了面向数据中心和AI终端的PCIe Gen6/Gen7及UFS 5.0主控研发。2025年公司营收13.27亿元,研发投入占比37.88%。

IT之家IT之家 5 月 31 日消息,联芸科技在接受调研时披露,公司自主研发的首款 UFS 3.1 嵌入式主控芯片已成功导入国内核心客户,并在多家主流终端手机厂商处完成测试,进展顺利,预计将于 2026 年起正式贡献量产营收,同时公司正积极拓展更多终端手机厂商客户。 联芸科技方面明确表示,公司将嵌入式 UFS 主控芯片定位为继 SSD 主控后数据存储主控领域的第二增长曲线,依托 SSD 主控的技术积累与客户渠道,打造独立第三方嵌入式存储主控的