做机器人或边缘 AI 开发的团队终于有了一个开箱即用的量产级参考设计——700 TOPS 算力加全栈软件支持，能大幅缩短原型到量产周期，值得关注。
高通宣布推出跃龙 IQ10 机器人参考设计（RRD），这是一款面向量产级集成传感器 AI 系统的平台，整合了计算、感知、网络与软件，帮助团队加速从原型到量产。该设计基于跃龙 IQ10 处理器，提供 700 TOPS AI 算力，原生支持最多 12 路 GMSL2 摄像头，可接入激光雷达、ToF 传感器等，并具备全栈软件支持。工作温度范围 -40~+70℃，支持 12V/24V 供电，集成强制风冷。高通还提供终端侧 AI 运行时、辅助工具及云连接生命周期管理，该设计将于 COMPUTEX 2026 亮相。
高通发布跃龙 IQ10 RRD 机器人参考设计，整合计算、感知、网络与软件
IT之家 6 月 1 日消息，Qualcomm（高通）今日宣布推出 Dragonwing（跃龙）IQ10 机器人参考设计 (RRD)，该设计将于 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展正式亮相。 这一平台面向量产级的集成传感器的 AI 系统打造 ，将计算、感知、网络与软件整合为一套部署就绪的系统 ，助力团队加速实现从原型设计到量产。其集成强制风冷，工作温度 -40~+70℃，支持 12V / 24V 供电。 跃龙 IQ10 RRD 基于 跃龙 IQ10 处理器 ，可提供 700 TOPS AI 算力，原生支持最多 12 路 GMSL2 摄像头，可接入激光雷达、ToF 传感器、惯性测量单元，原生具备传感器数据采集功能，支持包括 PCIe、TSN、USB、CAN 在内的高速确定性接口以及以太网、EtherCAT、CAN-FD。 高通还为这一参考设计提供了全栈软件支持，包括终端侧 AI 运行时、辅助工具、平台服务，并可借助高通 AI Hub 实现云连接的生命周期管理。 延伸阅读 高通“跃龙”（Qualcomm Dragonwing）是该公司于 2025 年 2 月发布的全新产品品牌，主要涵盖工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案，旨在与面向消费电子领域的骁龙品牌进行区分。该品牌包含硬件、软件和服务，专注于边缘 AI、高性能低功耗计算以及连接性。 高通在机器人平台领域早有布局，例如在 2020 年 6 月推出了全球首款支持 5G 和 AI 的机器人平台 RB5，该平台由硬件、软件和开发工具组成，旨在帮助开发者打造下一代高性能、低功耗的机器人和无人机。 在机器人平台迭代中，高通于 2023 年推出了 RB6 平台，其 AI 计算能力提升至每秒 70-200 万亿次运算（70-200 TOPS），并支持通过扩展卡来兼容未来 5G 标准的演进特性。