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工信部2026-2028规划:加速高端光电芯片与AI通信研发

MIIT Calls for Strengthened R&D of High-End Optoelectronic Chips in New AI Communications Policy Plan

精选理由

通信和芯片领域的从业者需要关注——这项政策将直接推动高端光电芯片和800G网络的技术突破,建议相关研发团队提前布局。

AI 摘要

中国工信部发布2026-2028年政策规划,要求加快高端光电芯片、800Gbps骨干网络和AI兼容通信基础设施的研发。该计划旨在提升中国在AI通信领域的技术自主性,应对全球芯片竞争。关键细节包括重点突破光电芯片制造、高速光传输和AI网络优化技术,以支撑下一代AI应用。

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中国工信部发布2026-2028年政策规划,要求加快高端光电芯片、800Gbps骨干网络和AI兼容通信基础设施的研发。该计划旨在提升中国在AI通信领域的技术自主性,应对全球芯片竞争。关键细节包括重点突破光电芯片制造、高速光传输和AI网络优化技术,以支撑下一代AI应用。

PandailyChina's MIIT issued a 2026-2028 policy plan calling for accelerated R&D of high-end optoelectronic chips, 800Gbps backbone networks, and AI-compatible communications infrastructure.