精选理由
三星电机拿下1.5万亿韩元合同，供应AI芯片封装
三星电机与一家全球大型企业签订为期2年、总价约1.5万亿韩元（约68.34亿元人民币）的硅电容器供应合同，这是其硅电容器业务的首个大规模订单。硅电容器基于硅晶圆制造，尺寸超小、性能高，搭载于AI服务器用GPU和HBM等高性能半导体封装内部，提升电力稳定性。其电阻不到传统MLCC电容的1/100，支持高密度集成。
原文 · IT之家
三星电机获得“全球大型企业”1.5 万亿韩元硅电容器供应合同
IT之家 5 月 20 日消息，三星电机 (Samsung Electro-Mechanics, SEM) 当地时间今日宣布，其与一家全球大型企业签订了一份为期 2 年总价约 1.5 万亿韩元 （现汇率约合 68.34 亿元人民币） 的硅电容（器）供应合同。 这也是 三星电机在硅电容业务中取得的首个大规模供应成果 。 IT之家了解到，硅电容是一种基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器， 搭载于 AI 服务器用 GPU 和 HBM 等高性能半导体封装内部 ，起到提升电力供应稳定性的作用。 AI 服务器用芯片的封装与普通 PC 级产品相比面积更大、层数更多、功耗更高，对电力稳定性和信号完整性的要求也更为严苛。而 硅电容器可在最靠近半导体的位置消除噪声并稳定供电 ，同时其电阻不到传统 MLCC 电容的 1/100，支持高密度集成，适用于广泛的电压、温度环境。