产品Agent 与开发者精选23:23后摩智能确认下代大模型端边AI芯片采用3D CIM存算一体架构后摩智能下一代AI芯片采用3D CIM架构,算力翻倍,功耗更低,比现有M50芯片性能更强。#后摩智能#3D CIM#存算一体#端边AI芯片IIT之家原文稍后读已读值得跟进有用关注 后摩智能
论文精选19:12ROMER:模拟存算一体系统上MoE大模型的鲁棒性校准框架模拟存算一体是突破大模型内存墙的关键路线,但硬件噪声对MoE架构的破坏一直未被正视。做硬件-算法协同设计的团队,这篇论文给出了可直接复用的校准方案,值得细读。#MoE#存算一体#硬件噪声#后训练校准aarXiv: DeepSeek@Wenyong Zhou 等 9 人原文稍后读已读值得跟进有用关注 MoE