16:11官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选研究显示,超过一半的电子产品故障源于芯片结温升高导致的热失效。随着晶体管密度增加,功率密度和热量增长,封装热设计成为关键瓶颈。华天科技在扇出封装中建立了全流程热设计和仿真能力,以解决源头热量问题。AI产品华天科技芯片热设计扇出封装推荐理由:华天科技的新技术能解决芯片热失效问题,对于电子产品来说是个大进步,值得一试。原文稍后读已读值得跟进有用关注 华天科技