18:05IT之家（博客/媒体）
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推荐理由：SK海力士把NAND堆到375层，换了晶圆键合技术，能效翻倍多，2027年就能买到企业级SSD。
晶圆键合
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8月7日
18:05
SK海力士在FMS 2026峰会上确认，新一代V10 NAND采用375层堆叠设计，是该公司首款导入晶圆键合技术的NAND产品。V10 NAND的每瓦性能达到上代产品的2.5倍，面向AI基础设施环境优化。SK海力士计划在2027年上半年量产基于V10 NAND的企业级固态硬盘。同时，公司还展示了基于V9H 1Tb TLC的UFS 5.0解决方案UG500，能效较UFS 4.1改进19%。基于V9 QLC的PCIe Gen5固态硬盘PQF02也同步展出，提供1TB和2TB版本。