14:27IT之家（博客/媒体）
推荐理由：京瓷高管说了，半导体设备零部件需求会火到2030年，还砸了1000亿日元扩MLCC产能。想了解日本半导体产业链动向的可以看看。
陶瓷封装
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7月20日
14:27
京瓷总裁作岛史朗预测，半导体制造设备零部件的增长势头将持续到2030年左右。京瓷计划于2026年9月在长崎县开设新工厂，生产陶瓷和半导体封装产品。此外，公司将中期投资1000亿日元（约41.72亿元人民币）用于紧凑型高容量MLCC生产设施，以应对AI服务器需求。京瓷光通信陶瓷封装订单增长甚至快于半导体设备零部件。