Industry14:27
Chinese content京瓷预测半导体制造设备零部件增长将持续到2030年京瓷高管说了，半导体设备零部件需求会火到2030年，还砸了1000亿日元扩MLCC产能。想了解日本半导体产业链动向的可以看看。
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#陶瓷封装
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Jul 20
京瓷高管说了，半导体设备零部件需求会火到2030年，还砸了1000亿日元扩MLCC产能。想了解日本半导体产业链动向的可以看看。