精选理由
京瓷高管说了，半导体设备零部件需求会火到2030年，还砸了1000亿日元扩MLCC产能。想了解日本半导体产业链动向的可以看看。
京瓷总裁作岛史朗预测，半导体制造设备零部件的增长势头将持续到2030年左右。京瓷计划于2026年9月在长崎县开设新工厂，生产陶瓷和半导体封装产品。此外，公司将中期投资1000亿日元（约41.72亿元人民币）用于紧凑型高容量MLCC生产设施，以应对AI服务器需求。京瓷光通信陶瓷封装订单增长甚至快于半导体设备零部件。
原文 · IT之家
京瓷预测：半导体制造设备零部件增长势头将持续到 2030 年左右
IT之家 7 月 20 日消息，京瓷 (Kyocera) 总裁兼首席执行官作岛史朗近日接受《日本经济新闻》采访， 预计半导体制造设备零部件的增长势头将持续到 2030 年左右 。 IT之家了解到，京瓷的业务覆盖半导体产业的多个领域，包括但不限于半导体制造装置用精密陶瓷零部件、电容器、陶瓷封装。 ▲ 京瓷的半导体制造装置用精密陶瓷零部件 作岛史朗提到，其产出的零组件只有当安装到制造设备并投入使用后才能真正为芯片产出做出贡献。 京瓷面临制造设备企业的大规模超前订单 ，正在仔细核查实际需求。 与此同时， 京瓷 光通信陶瓷封装订单的增长速度甚至超过了半导体制造设备零部件方面 。 ▲ 京瓷的陶瓷电容器 京瓷计划于 2026 年 9 月在长崎县谏早市开设一家生产陶瓷和半导体封装产品的新工厂。 与此同时，京瓷在全球范围内仍有一些工厂尚未开始运营的闲置工厂。京瓷将仔细评估整体产能与中长期需求间的差距，灵活启用产能。 此外，该企业将在中期投资 1000 亿日元（IT之家注：现汇率约合 41.72 亿元人民币）用于紧凑型高容量 MLCC 生产设施以满足 AI 服务器的需求。 ▲ 京瓷的陶瓷封装