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推荐理由：Cerebras 推出 CS-6 晶圆级 3D 堆叠技术，垂直集成 DRAM，比 CS-4 提升 5-10 倍系统密度。
3D 堆叠
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8月28日
18:59
Cerebras 在 Hot Chips 2026 活动上披露 CS-6 系统将首次引入晶圆级 3D 堆叠设计。CS-6 通过垂直 3D 堆叠 DRAM，将内存层直接置于逻辑/SRAM 晶圆之上，实现 5-10 倍系统足迹缩减。该设计可在保持低延迟数据流的同时，突破 SRAM 扩容瓶颈，提升每系统可承载模型规模。CS-4 已于 2026 年 Q3 开始供货，CS-6 位于路线图再往后两代位置。