15:15IT之家(博客/媒体)高通第六代骁龙8至尊版Pro(SM8975)芯片曝光,采用台积电N2P 2nm工艺,Die面积约134mm²,相比上代SM8950(126.2mm²)更大。CPU为2+3+3 Oryon核心布局,主频约4.8GHz(推测),GPU升级为Adreno 850,并新增AI Frame Fusion功能,支持AI超分辨率和帧生成。该芯片配备16MB共享二级缓存和8MB系统级缓存,支持LPDDR5X和LPDDR6内存,每个合格芯片原始成本约84.62美元。AI产品骁龙8至尊版ProSnapdragon 8 Elite Gen 6 Pro台积电N2P推荐理由:高通曝光了新一代旗舰芯片,2nm工艺、AI补帧,性能党可以看看和上代比有哪些升级。原文稍后读已读值得跟进有用关注 骁龙8至尊版Pro