智能手机是集通信、计算与 AI 能力于一体的移动终端设备，目前正处于向"AI 手机"转型的关键阶段。行业竞争的焦点已从硬件参数转向端侧大模型能力，同时 AI 数据中心对存储芯片的争夺正在推高整机成本，成为近期市场最大的变量。
智能手机近期进展
当前焦点与观察点
当前智能手机行业最突出的矛盾是成本端：AI 数据中心大量囤积内存芯片，直接推高了手机物料成本，最终可能让消费者为 AI 基础设施建设"买单"。这一供需错配能否在 2026 年缓解，值得关注。
另一条主线是端侧 AI 的竞争升级。高通 CEO 表示，AI 公司希望到 2028 年能在手机端常驻运行千亿参数模型；高通中国区董事长孟樸也强调终端侧 AI 的作用正变得愈发凸显，智能体将加速云边协同。这意味着未来几年手机芯片的内存带宽与算力将持续承压，也可能进一步加剧存储芯片的紧张。
同时，产品形态也在被重新定义。以 STEPX Neo 为代表的"大模型原生手机"主张把塑造手机的权利交给用户，让智能体而非 App 成为交互核心。这一路线能否撼动以应用商店为中心的传统模式，是接下来智能手机行业最有悬念的观察点之一。