№computex2026·concept
COMPUTEX 2026
别名
- 首次出现
- 2026-05-23
- 最近出现
- 2026-06-11
- 累计提及
- 79
§ 01综述
COMPUTEX 2026 作为全球科技产业风向标，于近日在台北开幕，聚焦 AI 终端、边缘计算与智能化硬件创新。本届展会亮点纷呈，从高端散热方案到机器人参考设计，再到数据安全存储，展现出 AI 渗透至硬件设备的全方位趋势。
主机板散热方案上，Asetek 推出了 Emma V3 [Gen10] 一体式水冷，通过优化水道设计实现热阻降低 1.5°C，噪音减少 45%，适合高性能计算场景（[Asetek 发布 Emma V3 [Gen10] AIO 水冷：热阻降1.5℃，噪音减45%](https://www.ithome.com/0/959/913.htm)）。
在边缘计算领域，高通发布了跃龙 IQ10 RRD 机器人参考设计，具备 700 TOPS 算力，整合感知与网络功能，旨在加速机器人和自动化设备的开发（高通跃龙 IQ10 RRD 机器人参考设计发布，700 TOPS 算力整合感知与网络）。
存储方面，十铨展出了 T-Create Expert P35SG 移动硬盘，特色为短信远程自毁功能，兼顾数据安全与便携性（十铨展出T-Create Expert P35SG移动硬盘：短信远程自毁）。
当前焦点在于如何通过硬件创新满足 AI 工作负载对算力、散热和安全的苛求。未来可观察机器人参考设计能否降低行业门槛，以及自毁存储方案在企业与个人市场的接受度。