COMPUTEX（台北国际电脑展）是亚洲规模最大的信息与通信技术专业展会之一，每年5-6月在台北举办，被视为观察全球PC、半导体与AI硬件趋势的风向标。近年来，随着AI算力需求爆发，COMPUTEX 从传统消费电子展逐渐转变为AI基础设施与边缘计算的重要发布舞台，NVIDIA、AMD、Intel 均在此密集披露路线图。
COMPUTEX 近期进展
当前焦点与观察点
COMPUTEX 之后的季度，各家展品陆续落地。NVIDIA 的 RTX Spark 已在 Bilibili World 真机亮相，其 CPU 与 GPU 一体集成，笔记本可运行 120B 参数模型，显示展会发布的端侧 AI 硬件正在快速商业化。
AMD 方面，配套生态持续跟进：技嘉为 AM5 主板新增支持包括锐龙9 PRO 9965X3D 在内的五款商用桌面 CPU；软件端 FSR 4.1 在 RX 7000 上以 INT8 实现与 FP8 版本相当的质量，降低部署门槛。不过消息同时指出，AMD 下代 RDNA 5 独立显卡预计要到 2027 年 Q2 之后才会发布。
主板与存储端同样有看点：华硕 ROG CROSSHAIR X870E EDITION 20 借助 PCIe 交换芯片实现 9 个 M.2 接口；国产厂商宏芯宇发布了采用 22nm 制程的自研 UFS 2.2 主控芯片 HG2325，体现本土存储主控的自研趋势。
综合来看，COMPUTEX 的核心议题已从整机与零部件转向 AI 算力、端侧推理与配套生态；后续值得观察的是这些展期概念产品能否在成本与量产上真正兑现。