COMPUTEX

§ 01综述

COMPUTEX 是台北国际电脑展，全球计算机与电子产业的重要盛会，各大厂商借此发布新品、展示前沿技术。2025 年 COMPUTEX 聚焦于 AI 芯片、存储创新、散热方案和 RISC-V 生态拓展，展现了从个人电脑到数据中心的全面技术升级。

COMPUTEX 2025 近期进展

AMD 布局商用桌面与显卡路线：AMD 在 COMPUTEX 上推出锐龙 9 PRO 9965X3D 等五款商用 CPU，技嘉 AM5 主板新增支持。同时透露 RX 7000 上 FSR 4.1 使用 INT8 精度即可达到与 FP8 相当画质，但下一代 RDNA 5 独立显卡预计至少等到 2027 年 Q2 之后。 AMD锐龙9 PRO 9965X3D领衔：技嘉AM5主板新增支持五款商用桌面CPU AMD：RX 7000上FSR 4.1 INT8质量齐平FP8版本 AMD下代独立显卡RDNA 5至少等一年，预计2027年Q2后

AI 与芯片设计深度融合：Cadence 携手 NVIDIA 推出全自主芯片设计 AI 虚拟工程师，提升设计效率。另外，Perplexity 与 Intel 合作，为集成 Ultra 3 处理器的笔记本带来本地模型与混合推理能力，AI 应用向终端侧延伸。 Cadence 携手 NVIDIA 发布全自主芯片设计 AI 虚拟工程师 Perplexity 与 Intel 合作，为 Ultra 3 笔记本带来本地模型与混合推理

存储与散热创新：宏芯宇发布自研 UFS 2.2 主控 HG2325，采用 22nm 制程；OWC Stack AI 实际上是外置群联 aiDAPTIV 内存化闪存方案。散热方面，YPlasma 展示全球首款无风扇固态冷却 NVIDIA Jetson 模组，为边缘 AI 提供静音运行条件。宏芯宇发布自研UFS 2.2主控芯片HG2325，22nm制程 OWC Stack AI 实为外置群联 aiDAPTIV 内存化闪存方案 YPlasma展示全球首款无风扇固态冷却NVIDIA Jetson模组

RISC-V 生态突破：赛昉科技在 COMPUTEX 展示全球首款 RISC-V 架构 BMC 芯片“昉·惊鸿-B100”，瞄准服务器管理控制器市场，推动开源指令集在基础设施领域的应用。赛昉展示全球首款RISC-V BMC芯片昉·惊鸿-B100

当前焦点与观察点

COMPUTEX 2025 凸显了三大趋势：一是 AI 已从云渗透到终端和设备设计，甚至芯片设计本身也被 AI 赋能；二是存储技术持续演进，UFS 主控国产化和内存化闪存方案提供更多选择；三是散热方案向无风扇固态冷却发展，满足边缘和高性能计算需求。此外，RISC-V 在服务器 BMC 领域的突破，显示开放架构正逐步进入传统由 x86/ARM 主导的领域。这些创新共同推动了计算产业的多元化和高能效发展。

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