IT之家(博客/媒体)精选53联发科在天玑开发者大会上发布天玑AI智能体化引擎2.0和开发套件3.0,并公布与OPPO、小米等厂商的合作成果。针对跨端智能体协同的痛点,联发科从IP设计、软件平台和生态层三个层面推进:统一NPU架构降低迁移成本,NeuroPilot平台实现一次开发多端部署,通过大模型和统一指令集打破生态壁垒。此外,联发科还讨论了AI定义汽车、内存涨价对端侧AI的影响,以及“龙虾”框架对芯片规划的启示。行业联发科智能体跨端协同天玑AI芯片推荐理由:联发科从芯片源头打通手机、汽车、眼镜等设备的智能体协同,做跨端AI应用的开发者可以直接参考其统一架构方案,避免重复适配。
IT之家(博客/媒体)精选70群联电子与联发科在联发科天玑开发者大会(MDDC 2026)上展示了全球首款手机端单机运行20B大语言模型的平台。通过群联的aiDAPTIV Hybrid UFS解决方案,结合缓存内存和中间件技术,将部分MoE模型权重动态卸载至UFS存储层,降低了对DRAM的依赖。原本需要16GB+ DRAM的大模型,现在可在12GB DRAM环境下流畅运行,显著提升了终端设备部署大模型的可行性。联发科还发布了天玑AI智能体化引擎2.0和天玑AI开发套件3.0,旨在让手机到汽车等海量终端成为原生智能体。AI产品天玑950020B大语言模型群联电子联发科终端AI部署推荐理由:手机端跑20B大模型意味着AI能力不再依赖云端,做移动端AI应用或边缘计算的开发者可以直接关注,这解决了大模型在终端部署的内存瓶颈。