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全部模型产品行业论文技巧
标签:联发科×
6月26日
09:06
09:06IT之家(博客/媒体)
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移远通信在MWC26上海展推出SP805FL系列AI算力模组,基于联发科Genio Pro 5100(MT8894)芯片,采用台积电3nm制程,配备8核Arm v9.2 CPU和50+ TOPS NPU。该系列分WF和AP版本,WF版支持Wi-Fi 7、蓝牙6.0及多星座GNSS。模组采用LGA封装,提供MIPI、PCIe、双千兆网口等接口,适用于机器人、智能头盔等场景。
AI产品移远联发科Genio Pro 5100SP805FL算力模组

推荐理由:移远发了新模组SP805FL,用联发科3nm芯片,50+ TOPS算力,适合做机器人和智能设备。
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6月11日
15:28
AITOP6月11日 15:28
1107 vs 303:谷歌悄悄开源了一个“拆打字机”的模型,把大模型速度翻了4倍
15:23
AITOP6月11日 15:23
DiffusionGemma颠覆文本生成?自回归模型的“统治”要结束了
15:07
AITOP6月11日 15:07
每秒1107个token,Google开源的扩散模型为什么能改变本地推理格局?
6月2日
11:20
11:20IT之家(博客/媒体)
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英伟达在 2026 台北电脑展上展示了 RTX Spark 平台,其 CPU 部分采用 10 个 Cortex-X925 和 10 个 Cortex-A725 核心,借鉴了联发科天玑 9400 和 8500 的设计。该平台基于台积电 3nm 工艺,GPU 为 Blackwell RTX 架构,拥有 6144 个 CUDA 核心,FP4 AI 性能达 1 PFLOP。支持最高 128GB LPDDR5X 统一内存,CPU-GPU 间 NVLink-C2C 带宽约 600GB/s。软件生态覆盖 CUDA、TensorRT、DLSS 等。这一设计旨在与英特尔、AMD、高通竞争 PC 芯片市场,标志着英伟达在 ARM PC 领域的重大布局。
AI产品英伟达RTX SparkARM PC联发科Blackwell

推荐理由:英伟达联手联发科打造 ARM PC 芯片,20 核设计直指英特尔和 AMD 的桌面市场,做高性能计算或 AI 开发的 PC 玩家值得关注这一新生态的潜力。
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6月1日
17:50
17:50IT之家(博客/媒体)
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鸿华先进(FOXTRON)宣布与联发科技达成战略合作,其高阶车型将搭载联发科天玑汽车座舱平台C-X1。该芯片采用3nm制程,集成Arm v9.2-A CPU和NVIDIA Blackwell GPU,支持多模态AI互动和5G/Wi-Fi/蓝牙通信。合作旨在打造智能座舱,提供直观车辆控制、先进安全功能和个性化AI助理。此举将提升鸿华先进电动车的智能化水平,推动次世代智慧移动解决方案的发展。
AI产品联发科鸿华先进智能座舱3nm芯片电动车

推荐理由:3nm车规芯片首次落地高阶电动车,做智能座舱和车载AI的团队值得关注——C-X1的算力架构可能重新定义车内交互体验。
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00:09
AITOP6月1日 00:09
OpenAI 发起“Codex for Open Source”:免费赠送 6 个月 Pro 订阅,开源维护者能否迎来 AI 变革?
5月29日
16:38
16:38pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
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联发科正式推出天玑8550移动平台,采用台积电4nm N4P工艺,CPU为全大核Cortex-A725架构,集成880 NPU单元并原生支持Google Gemini Nano V3。该芯片面向中高端智能手机市场,强调端侧AI处理能力,同时具备全面的连接特性。天玑8550的发布标志着联发科在移动AI芯片领域的进一步布局,有望提升中高端手机的AI应用体验。
AI产品联发科天玑8550移动SoC端侧AIGemini Nano

推荐理由:全大核CPU和原生Gemini Nano支持让中高端手机也能跑本地AI,做手机评测或关注端侧AI落地的读者值得关注。
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08:02
AITOP5月29日 08:02
Opus 4.8发布:编程助手的“静默时刻”,是解放开发者,还是新门槛?🔥Anthropic 把 AI 编程的“确认键”彻底删掉了!Claude Code 搭载全新 Opus 4.8 模型,长时间任务不跑偏、不废话、不中断,像一个资深工程师一样默默干活,从功能开发到漏洞清扫全包圆,你在旁边喝茶等结果就行。过去 AI 写代码三步一问“这样可以吗”,现在它直接交完整交付物……自主编程的最后一层窗户纸,被捅破了。做自动化开发和代码审查的团队,这个模型建议直接上手,效率差距肉眼可见……Opus 4.8发布:编程助手的“静默时刻”,是解放开发者,还是新门槛?
5月26日
14:06
14:06IT之家(博客/媒体)
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联发科与元太科技合作,整合双方在 SoC 和彩色电子纸方面的技术,推出面向生成式 AI 时代的彩色电子纸阅读器解决方案。联发科的新芯片 MT8115 和 MT8126 内置 7.4 TOPS 算力的 NPU,支持端侧 AI 应用如语音识别、转录、摘要和翻译。显示方面,SoC 支持 Oxide TFT 高压驱动技术,兼容 13.3 英寸 300PPI 电子纸面板,可实现 7-bit 色彩深度或局部快速刷新。该方案瞄准智能阅读和数字学习市场,有望提升电子阅读器的交互体验。
AI产品联发科元太科技电子阅读器端侧AI彩色电子纸

推荐理由:电子阅读器终于要接入 AI 了——联发科和元太的合作为阅读设备带来端侧语音交互和智能摘要功能,做数字教育或阅读产品的团队值得关注,可以直接评估芯片方案。
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5月15日
22:24
22:24IT之家(博客/媒体)
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联发科在天玑开发者大会上发布天玑AI智能体化引擎2.0和开发套件3.0,并公布与OPPO、小米等厂商的合作成果。针对跨端智能体协同的痛点,联发科从IP设计、软件平台和生态层三个层面推进:统一NPU架构降低迁移成本,NeuroPilot平台实现一次开发多端部署,通过大模型和统一指令集打破生态壁垒。此外,联发科还讨论了AI定义汽车、内存涨价对端侧AI的影响,以及“龙虾”框架对芯片规划的启示。
行业联发科智能体跨端协同天玑AI芯片

推荐理由:联发科从芯片源头打通手机、汽车、眼镜等设备的智能体协同,做跨端AI应用的开发者可以直接参考其统一架构方案,避免重复适配。
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5月13日
15:16
15:16IT之家(博客/媒体)
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群联电子与联发科在联发科天玑开发者大会(MDDC 2026)上展示了全球首款手机端单机运行20B大语言模型的平台。通过群联的aiDAPTIV Hybrid UFS解决方案,结合缓存内存和中间件技术,将部分MoE模型权重动态卸载至UFS存储层,降低了对DRAM的依赖。原本需要16GB+ DRAM的大模型,现在可在12GB DRAM环境下流畅运行,显著提升了终端设备部署大模型的可行性。联发科还发布了天玑AI智能体化引擎2.0和天玑AI开发套件3.0,旨在让手机到汽车等海量终端成为原生智能体。
AI产品天玑950020B大语言模型群联电子联发科终端AI部署

推荐理由:手机端跑20B大模型意味着AI能力不再依赖云端,做移动端AI应用或边缘计算的开发者可以直接关注,这解决了大模型在终端部署的内存瓶颈。
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