21:03IT之家(博客/媒体)精选韩国 AI 芯片企业 DeepX 宣布其 2nm 端侧 AI 芯片 DX-M2 将采用三星电子的 LPDDR5X-PIM 存内计算解决方案。PIM 技术将数据处理器集成在 DRAM 中,能减少数据移动,提升能效和计算效率。DX-M2 算力达 80 TOPS,上市价格低于 50 美元,瞄准端侧 AI 应用。后续型号 DX-M3 目标算力 1000 TOPS,将搭配标准化的 LPDDR6-PIM。这标志着存内计算技术从实验室走向商业化落地。AI产品存内计算PIMDeepX三星端侧AI芯片推荐理由:存内计算终于有了明确的商业化路径——DeepX 用不到 50 美元的芯片把 PIM 技术带到端侧,做边缘 AI 和低功耗推理的团队值得关注。原文
18:17IT之家(博客/媒体)硅谷 AI 芯片初创企业 TetraMem 宣布其 22nm SoC MLX200 在台积电制程上完成芯片验证,评估套件预计 2026 年下半年推出。该芯片采用“模拟内存计算”技术,通过 RRAM 阵列直接在内存中完成向量矩阵乘法,大幅缩短数据传输距离,实现低功耗低延迟的 AI 推理。TetraMem 瞄准可穿戴设备、边缘 IoT、传感器和嵌入式系统等细分场景,为边缘 AI 提供高效能解决方案。这一进展标志着存内计算从概念走向实际产品化,有望改变边缘设备的 AI 部署方式。AI产品存内计算AI 芯片边缘计算低功耗TetraMem推荐理由:存内计算是突破冯·诺依曼瓶颈的关键路径,做边缘 AI 或低功耗设备的开发者值得关注——TetraMem 的 22nm SoC 验证意味着这项技术离量产又近了一步。原文