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标签：TetraMem×
6月16日
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5月26日
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18:17IT之家（博客/媒体）
硅谷 AI 芯片初创企业 TetraMem 宣布其 22nm SoC MLX200 在台积电制程上完成芯片验证，评估套件预计 2026 年下半年推出。该芯片采用“模拟内存计算”技术，通过 RRAM 阵列直接在内存中完成向量矩阵乘法，大幅缩短数据传输距离，实现低功耗低延迟的 AI 推理。TetraMem 瞄准可穿戴设备、边缘 IoT、传感器和嵌入式系统等细分场景，为边缘 AI 提供高效能解决方案。这一进展标志着存内计算从概念走向实际产品化，有望改变边缘设备的 AI 部署方式。
AI产品存内计算AI 芯片边缘计算低功耗TetraMem
推荐理由：存内计算是突破冯·诺依曼瓶颈的关键路径，做边缘 AI 或低功耗设备的开发者值得关注——TetraMem 的 22nm SoC 验证意味着这项技术离量产又近了一步。
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