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标签:封装技术×
6月17日
10:11
10:11pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
面板级封装(PLP)正从圆形晶圆转向方形面板,推动设备生态形成。中国制造商加入与全球玩家的竞争,争夺该领域主导地位。这一转变有望提升AI芯片封装的面积利用率和产能。
行业面板级封装半导体设备AI芯片封装技术

推荐理由:面板级封装正在改变AI芯片制造,中国厂商已经入局,可能影响未来芯片的成本和性能,值得关注。
原文
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AITOP6月16日 20:46
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