10:11pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)面板级封装(PLP)正从圆形晶圆转向方形面板,推动设备生态形成。中国制造商加入与全球玩家的竞争,争夺该领域主导地位。这一转变有望提升AI芯片封装的面积利用率和产能。行业面板级封装半导体设备AI芯片封装技术推荐理由:面板级封装正在改变AI芯片制造,中国厂商已经入局,可能影响未来芯片的成本和性能,值得关注。原文
19:05rohanpaul_ai@rohanpaul_ai精选70°华为推出122.88TB AI SSD,采用Die-on-Board封装技术,将NAND芯片直接焊在电路板上,而非依赖三星400+层3D NAND。该方案通过提高板级密度实现高容量,但面临散热和信号问题。未来计划推出245TB版本。此举表明出口管制迫使创新转向封装而非芯片本身。行业大模型存储华为出口管制封装技术推荐理由:华为用封装技术绕过芯片限制原文