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推荐理由：联发科从芯片源头打通手机、汽车、眼镜等设备的智能体协同，做跨端AI应用的开发者可以直接参考其统一架构方案，避免重复适配。
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5月15日
22:24
联发科在天玑开发者大会上发布天玑AI智能体化引擎2.0和开发套件3.0，并公布与OPPO、小米等厂商的合作成果。针对跨端智能体协同的痛点，联发科从IP设计、软件平台和生态层三个层面推进：统一NPU架构降低迁移成本，NeuroPilot平台实现一次开发多端部署，通过大模型和统一指令集打破生态壁垒。此外，联发科还讨论了AI定义汽车、内存涨价对端侧AI的影响，以及“龙虾”框架对芯片规划的启示。