精选理由
联发科从芯片源头打通手机、汽车、眼镜等设备的智能体协同，做跨端AI应用的开发者可以直接参考其统一架构方案，避免重复适配。
联发科在天玑开发者大会上发布天玑AI智能体化引擎2.0和开发套件3.0，并公布与OPPO、小米等厂商的合作成果。针对跨端智能体协同的痛点，联发科从IP设计、软件平台和生态层三个层面推进：统一NPU架构降低迁移成本，NeuroPilot平台实现一次开发多端部署，通过大模型和统一指令集打破生态壁垒。此外，联发科还讨论了AI定义汽车、内存涨价对端侧AI的影响，以及“龙虾”框架对芯片规划的启示。
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联发科在天玑开发者大会上发布天玑AI智能体化引擎2.0和开发套件3.0，并公布与OPPO、小米等厂商的合作成果。针对跨端智能体协同的痛点，联发科从IP设计、软件平台和生态层三个层面推进：统一NPU架构降低迁移成本，NeuroPilot平台实现一次开发多端部署，通过大模型和统一指令集打破生态壁垒。此外，联发科还讨论了AI定义汽车、内存涨价对端侧AI的影响，以及“龙虾”框架对芯片规划的启示。
IT之家 5 月 15 日消息，5 月 13 日，联发科在上海举办了以“全域芯智能，体验新无界”为主题的天玑开发者大会 2026（MDDC 2026），在大会上，联发科正式发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0，推出升级后的天玑 AI 开发套件 3.0，同时公布了与 OPPO、小米、传音等厂商合作的系统原生 Claw 成果。 IT之家作为受邀媒体也参加了本次 MDDC 2026，并在会后参与了联发科高管的群访活动。在采访中，联发科高管们针…