18:26IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：联发科让天玑芯片首发适配阿里的Qwen3.8，手机和汽车马上能用上最新开源大模型，编程办公比上一代强不少。
天玑
共 3 条相关 AI 资讯
8月17日
18:26
联发科8月17日宣布，天玑汽车座舱平台C-X1与天玑旗舰移动芯片已完成阿里Qwen 3.8模型的Day-0适配。阿里于8月14日开源Qwen3.8-27B，该模型为270亿参数的原生多模态稠密模型。它支持262K原生上下文，通过YaRN技术可外推至1M tokens。相比Qwen3.6-27B，新模型在编程和办公场景性能大幅提升，甚至超越Qwen3.7-Plus。模型新增的reasoning_effort功能可根据任务难度控制思考深度。
5月15日
22:24
22:24IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：联发科从芯片源头打通手机、汽车、眼镜等设备的智能体协同，做跨端AI应用的开发者可以直接参考其统一架构方案，避免重复适配。
5月13日
10:25
10:25IT之家（博客/媒体）
推荐理由：联发科天玑汽车平台出货量快速增长，显示其在汽车AI领域的市场渗透力，为行业提供端侧AI和智能体座舱解决方案。