联发科让天玑芯片首发适配阿里的Qwen3.8，手机和汽车马上能用上最新开源大模型，编程办公比上一代强不少。
联发科8月17日宣布，天玑汽车座舱平台C-X1与天玑旗舰移动芯片已完成阿里Qwen 3.8模型的Day-0适配。阿里于8月14日开源Qwen3.8-27B，该模型为270亿参数的原生多模态稠密模型。它支持262K原生上下文，通过YaRN技术可外推至1M tokens。相比Qwen3.6-27B，新模型在编程和办公场景性能大幅提升，甚至超越Qwen3.7-Plus。模型新增的reasoning_effort功能可根据任务难度控制思考深度。
联发科 Day-0 适配阿里 Qwen 3.8 模型，覆盖天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片
IT之家 8 月 17 日消息，联发科技前天在微博宣布， 公司旗下天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片已实现阿里 Qwen 3.8 模型 Day-0 适配 。 本轮极速适配意味着，天玑芯片的智能手机、汽车都能够第一时间接入最新版本的阿里千问大模型，用户未来可感受到更智能、更直观的端侧 AI 体验。 据IT之家此前报道 ，阿里已于 8 月 14 日开源 Qwen3.8-27B 模型，所有开发者、科研机构和企业均可自由下载、部署和使用。 据悉，27B（270 亿参数）是全球 AI 社区呼声最高的模型尺寸，Qwen3.8-27B 是原生多模态稠密（Dense）模型，支持 262K 原生上下文，通过 YaRN 技术可外推至 1M Tokens 上下文。 相比 Qwen3.6-27B，新模型在编程和办公场景的性能大幅提升，表现甚至超越了 Qwen3.7-Plus；同时，模型还新增了 reasoning_effort 功能，根据任务难度控制思考深度，更省资源。 Qwen3.8-27B 也拥有 Qwen3.8 系列模型的共性，可以端到端完成复杂任务，号称直接交付“经得起检验”的可靠成果。