精选理由
移远发了新模组SP805FL，用联发科3nm芯片，50+ TOPS算力，适合做机器人和智能设备。
移远通信在MWC26上海展推出SP805FL系列AI算力模组，基于联发科Genio Pro 5100（MT8894）芯片，采用台积电3nm制程，配备8核Arm v9.2 CPU和50+ TOPS NPU。该系列分WF和AP版本，WF版支持Wi-Fi 7、蓝牙6.0及多星座GNSS。模组采用LGA封装，提供MIPI、PCIe、双千兆网口等接口，适用于机器人、智能头盔等场景。
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移远通信在MWC26上海展推出SP805FL系列AI算力模组，基于联发科Genio Pro 5100（MT8894）芯片，采用台积电3nm制程，配备8核Arm v9.2 CPU和50+ TOPS NPU。该系列分WF和AP版本，WF版支持Wi-Fi 7、蓝牙6.0及多星座GNSS。模组采用LGA封装，提供MIPI、PCIe、双千兆网口等接口，适用于机器人、智能头盔等场景。
IT之家 6 月 26 日消息，移远通信 (Quectel) 昨日在 MWC26 上海展会上正式推出其首款基于联发科技 (MediaTek) 平台的旗舰级 AI 算力模组 —— SP805FL 系列。 IT之家了解到， SP805FL 系列基于联发科的 AIoT SoC 产品 Genio Pro 5100 。这颗代号 "MT8894" 的芯片基于台积电 3nm 制程工艺，提供 8 核 Arm v9.2 CPU、Arm Immortali…