联发科AI加速器路线图清楚了，第一款2026年量产，第二款2028年，还押注英特尔EMIB封装，搞AI硬件的可以观望下。
联发科在2026Q2财报电话会议上透露，首款AI ASIC加速器预计于2026Q2量产，第二款产品开发顺利，计划2028年启动初产并在同年量产。联发科已将英特尔代工EMIB-T与台积电CoWoS并列，作为关键的2.5D异构集成先进封装技术。其448G SerDes高速I/O IP开发顺利，同时基于台积电COUPE平台推进CPO光互联解决方案。联发科董事会已批准50亿美元自由裁量资金，用于保障供应链并支持从AI ASIC芯片向全规模系统平台扩展。
联发科：第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，英特尔代工 EMIB 进展良好
IT之家 8 月 3 日消息，联发科技 (Mediatek) 在上月末的企业 2026Q2 财报电话会议上表示，其首款 AI ASIC 加速器预计 2026Q2 进入量产阶段；而 第二款产品开发进展顺利 ， 有望 2028 年启动初步生产并在同年内量产 。 联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。 联发科技代表对分析师“EMIB 正朝 2028 年量产的目标稳步推进”的看法表示了肯定 。 联发科技还提到，其 448G SerDes（串行器 / 解串器）高速 I/O IP 开发顺利，继续在台积电 COUPE 平台上开发 CPO 光互联系统解决方案，亦提供端到端的 3.5D 立体堆叠高阶芯片平台。 为了确保供应链容量并推动企业从 AI ASIC 芯片向全规模系统和平台的战略扩展，联发科技董事会已批准了一项 50 亿美元（IT之家注：现汇率约合 337.99 亿元人民币）的自由裁量资金，为其业务开展提供了额外的灵活性。