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推荐理由：联发科AI加速器路线图清楚了，第一款2026年量产，第二款2028年，还押注英特尔EMIB封装，搞AI硬件的可以观望下。
英特尔代工
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8月3日
11:44
联发科在2026Q2财报电话会议上透露，首款AI ASIC加速器预计于2026Q2量产，第二款产品开发顺利，计划2028年启动初产并在同年量产。联发科已将英特尔代工EMIB-T与台积电CoWoS并列，作为关键的2.5D异构集成先进封装技术。其448G SerDes高速I/O IP开发顺利，同时基于台积电COUPE平台推进CPO光互联解决方案。联发科董事会已批准50亿美元自由裁量资金，用于保障供应链并支持从AI ASIC芯片向全规模系统平台扩展。