07:35IT之家(博客/媒体)据科技媒体 The Information 报道,谷歌正与三星晶圆代工部门洽谈,计划由三星 2nm 工艺代工其下一代 TPU v10 芯片的 I/O Die 部分。谷歌 TPU 与博通联合设计,计算引擎仍由台积电生产,而内存输入输出芯片可能转交三星。此前三星已为谷歌第七代 Ironwood TPU 提供超 60% 的 HBM 内存。若合作达成,谷歌可进一步降低 TPU 成本——其当前性能与英伟达 H100 相当,但成本已低约 80%。此举可能重塑 AI 半导体供应链格局,减少对单一代工厂的依赖。行业谷歌三星TPU2nm 工艺AI 芯片推荐理由:谷歌 TPU 成本优势已让英伟达紧张,若三星 2nm 代工落地,AI 芯片供应链将更分散——做 AI 基础设施的团队值得关注这一变局。原文