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标签：CPO×
6月27日
16:27
6月25日
15:45
15:45IT之家（博客/媒体）
康宁推出玻璃基光互连技术 Glass Bridge，可直接将光子集成电路（PIC）与光纤耦合，用于共封装光学（CPO）和玻璃芯半导体封装。该技术采用晶圆级离子交换波导，解决纳米级波导与微米级光纤的尺寸差异，初期支持光子芯片核心间距30微米及以上，耦合损耗目标低于2dB。单个连接器支持超过24个光学通道，采用标准TMT插芯设计，可重复插拔。康宁还展示将玻璃基板与光互连结合的CPO架构，并推出GlassWorks AI平台，已与Meta、英伟达、亚马逊达成长期供应协议。
AI产品康宁Glass Bridge光互连CPO数据中心
推荐理由：康宁发了玻璃基光互连Glass Bridge，不用传统收发器就能把光纤直接连到光子芯片上，密度高、损耗低，专为下一代AI数据中心设计。
原文
6月16日
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5月26日
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10:29IT之家（博客/媒体）
精选
思特威与紫光展锐宣布战略合作，共同开发MicroLED高速光互连解决方案，旨在为AI算力集群提供高带宽、低功耗、高集成的国产化短距互连方案。该技术采用MicroLED CPO架构，可将单位传输能耗降至传统铜缆的5%，解决传统光互连成本高、集成度低的问题。方案将应用于AI数据中心、智能汽车、工业视觉等场景，打通从光互连芯片到算力芯片的全链路壁垒。双方将推动产业链合作，加速规模化量产。
AI产品光互连MicroLEDAI算力集群国产化CPO
推荐理由：AI算力集群的短距互连正从铜缆转向光互连，思特威和紫光展锐的国产方案能大幅降低功耗和成本，做数据中心或智能汽车硬件开发的团队值得关注。
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