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标签:Marvell×
6月27日
16:27
16:27Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)
精选73°
MediaTek推出CPO(共封装光学)技术和Micro LED光学方案,正式进军光学互连芯片市场。该领域此前由Broadcom和Marvell在AI数据中心光芯片环节占据双头垄断地位。MediaTek的加入有望打破这两家公司的市场主导,为AI数据中心提供更高效的光学互连解决方案。
行业MediaTekBroadcomMarvellCPO光学芯片

推荐理由:联发科带着CPO和Micro LED杀进来了,要在AI数据中心光芯片市场跟Broadcom、Marvell抢饭吃。
原文
13:57
13:57IT之家(博客/媒体)
精选
美满电子于6月24日发布Structera X和Structera A两款CXL控制器,配备CDB压缩-解压模块。该模块使用定制版LZ4无损压缩算法,对全零页面最高压缩比64:1。在Database (nci)数据类型测试中,压缩比达3.64x。Structera X支持超过6TB DDR5内存,Structera A集成16个Arm Neoverse V2核心。这是业内首批将硬件内联内存压缩写入OCP规格的产品。
AI产品MarvellStructeraCXL内联压缩LZ4

推荐理由:Marvell新出的Structera CXL控制器用硬件压缩把内存压了3.6倍,AI服务器内存不够用的问题有救了,比软件压缩快还不占CPU。
原文
6月16日
20:46
AITOP6月16日 20:46
600亿美元买下Cursor,xAI终于拿到了编程工具,但真正值得跟踪的或许不是AI600亿美元买下Cursor,xAI终于拿到了编程工具,但真正值得跟踪的或许不是AI
13:43
13:43IT之家(博客/媒体)
精选
Marvell 在 2026 台北国际电脑展提出通过光互连,把相隔数千公里的独立数据中心连接成统一资源池。其 Ara 1.6 Tb/s 系列互连方案采用 3nm DSP,Teralynx T100 交换机支持 102.4 Tb/s 或 512 个 200 Gb/s 端口。方案若落地,云服务商可动态调度多地算力、存储,提升资源利用率和 AI 业务弹性。
行业Marvell光互连数据中心Ara 1.6 Tb/sTeralynx T100

推荐理由:英伟达黄仁勋预言的下个万亿美元公司,Marvell 要用光互连打通远程数据中心,1.6T 芯片加交换机,看看他们怎么让算力池化。
原文
6月12日
12:57
AITOP6月12日 12:57
Claude代码里藏了个20260612,18个月后的AI记忆革命已经开始倒计时
6月11日
15:28
AITOP6月11日 15:28
1107 vs 303:谷歌悄悄开源了一个“拆打字机”的模型,把大模型速度翻了4倍
15:23
AITOP6月11日 15:23
DiffusionGemma颠覆文本生成?自回归模型的“统治”要结束了
15:07
AITOP6月11日 15:07
每秒1107个token,Google开源的扩散模型为什么能改变本地推理格局?
6月4日
11:15
11:15IT之家(博客/媒体)
科技媒体 Wccftech 报道,Marvell(美满电子)近期获得谷歌 TPU 定制网络芯片设计订单,该芯片用于连接多个 ASIC 构建同步计算集群,协调数据流与处理拥塞。由于台积电先进节点产能紧张,该芯片可能采用英特尔 18A 或 18AP 制程,预计 2027 年底量产。此前英伟达 CEO 黄仁勋曾预言 Marvell 将成为下一个万亿美元公司,消息后其股价大涨 25%。这一订单标志着 Marvell 在 AI 数据中心网络芯片领域的重要突破,也反映了谷歌对定制化 AI 基础设施的持续投入。
行业Marvell谷歌TPU网络芯片AI 数据中心

推荐理由:AI 数据中心网络芯片需求激增,做 AI 基础设施或芯片设计的团队值得关注 Marvell 的布局——黄仁勋的预言和谷歌的订单都是信号。
原文
6月3日
09:55
09:55IT之家(博客/媒体)
精选
Marvell 推出 Teralynx T100 网络交换芯片,宣称是业界首款专为 AI 时代设计的 102.4 Tbps 交换芯片,基于 3nm 制程和单片式结构,支持最多 512 个端口。该芯片典型功耗低于 1000W,比竞品节能 25%,通过消除冗余遗留元素优化 AI 工作负载,降低时延和布线复杂度。Teralynx T100 兼容 ESUN、UEC 等新兴互联协议,可配置为 BGA、CPC、CPO 封装,将于本季度出样。这标志着 AI 数据中心网络基础设施的又一重要进展,与博通、思科的同类产品形成竞争。
AI产品MarvellTeralynx T100AI 网络交换芯片节能

推荐理由:AI 集群的能耗和布线瓶颈是真实痛点,做数据中心或 AI 基础设施的团队值得关注这款节能 25% 的交换芯片,直接关系到集群效率和成本。
原文
5月25日
17:32
17:32IT之家(博客/媒体)
COMPUTEX 2025主办方宣布,英伟达创始人黄仁勋将作为特别嘉宾,参与Marvell CEO Matt Murphy于6月2日的主题演讲。两位芯片巨头将基于3月宣布的合作关系,探讨如何携手为客户提供更灵活的AI基础设施方案。此外,Marvell生态系统的其他高管也将分享合作推动AI创新的经验。同时,COMPUTEX 2026原定的联发科、思科主题演讲已被取消。
行业英伟达MarvellAI基础设施台北国际电脑展行业合作

推荐理由:芯片行业两大掌门人同台,透露AI基础设施合作新动向,关注硬件生态的开发者值得留意。
原文
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