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推荐理由：Exynos 芯片的发热问题一直是用户痛点，这次取消 FOWLP 封装可能让 Galaxy S27 的散热雪上加霜。关注三星旗舰手机性能的消费者和数码爱好者，值得了解这个潜在隐患。
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5月15日
22:36
韩媒报道，三星为控制成本，计划在 Galaxy S27 系列中取消 Exynos 2700 芯片的 FOWLP 封装。FOWLP 封装能改善芯片散热和电气性能，取消后可能导致芯片更容易积热，在长时间游戏、视频录制或运行 AI 功能时触发降频。三星正推进 SBS 架构方案，将处理器和 DRAM 并排放置以优化散热，但效果待验证。此举延续了三星在内存涨价背景下的成本削减策略。