14:00IT之家(博客/媒体)OpenAI 与博通联合推出的 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño 基于台积电 3nm 工艺制程,由台积电负责前端晶圆代工。该芯片计划于 2024 年底实现初步部署。第二代 AI ASIC 项目有望导入台积电 A16 节点,利用背面供电技术提升性能。AI产品OpenAI博通台积电JalapeñoAI芯片10 个信源在谈推荐理由:OpenAI 和博通搞了一款叫 Jalapeño 的定制芯片,用台积电 3nm 工艺,专门跑 AI 推理,今年底就能部署,比通用芯片更省电更快。原文
23:00techcrunch@Russell Brandom73°OpenAI携手博通推出其首款定制芯片Jalapeño。该芯片专门为OpenAI的推理系统需求设计。Jalapeño由博通制造,旨在优化推理性能。AI产品OpenAIBroadcomJalapeño芯片推理系统10 个信源在谈推荐理由:OpenAI自己搞了个推理芯片叫Jalapeño,博通代工,以后推理速度可能更快。原文
22:14Decoder@Maximilian Schreiner86°OpenAI与Broadcom联合推出了名为Jalapeño的定制芯片。该芯片专为大语言模型推理场景优化。计划于2026年底实现大规模部署。AI产品OpenAIBroadcomJalapeño推理芯片10 个信源在谈推荐理由:OpenAI和Broadcom联手搞了一款叫Jalapeño的推理芯片,2026年底就能用上,跑大模型可能更快更省钱了。原文
21:21IT之家(博客/媒体)83°OpenAI与博通联合设计的定制AI推理芯片Jalapeño首次公开,性能声称可与英伟达Blackwell和谷歌TPU媲美。该芯片专为大语言模型优化,已完成与GPT-5.3-Codex-Spark模型的测试,功耗和性能达标。芯片由台积电制造,设计周期仅9个月,计划2024年底前内部部署,不对外销售。配套服务器由天弘科技生产,内存由SK海力士和三星供应。AI产品JalapeñoOpenAI博通推理芯片定制芯片10 个信源在谈推荐理由:OpenAI和博通搞定了自己的推理芯片Jalapeño,性能对标英伟达Blackwell,年底就用上,未来还有多代迭代。原文
21:15OpenAI Blog(博客/媒体)76°OpenAI和Broadcom联合推出Jalapeño芯片,这是一款专为LLM推理设计的定制AI芯片。该芯片旨在提升AI系统的性能、效率和可扩展性。它针对大规模AI部署进行了优化。AI产品OpenAIBroadcomJalapeño推理芯片LLM推理10 个信源在谈推荐理由:OpenAI和博通合作出了Jalapeño芯片,专为LLM推理优化,性能效率和扩展性都提升了,适合大规模AI系统。原文