11:49Sam Altman@sama91°OpenAI 宣布设计并制造了其第一颗 AI 芯片 Jalapeño,该芯片与 Broadcom 合作生产。Jalapeño 专为支撑 ChatGPT、Codex、API 及未来智能体产品的 LLM 工作负载而设计。OpenAI 表示自研芯片有助于从产品到模型再到基础设施的全栈扩展,以提升计算能力并扩大 AI 服务规模。AI产品JalapeñoOpenAIBroadcomAI芯片硬件10 个信源在谈推荐理由:OpenAI 自己造芯片了,叫 Jalapeño,和 Broadcom 一起搞的,专门跑大模型,不再全靠英伟达了。原文
14:00IT之家(博客/媒体)OpenAI 与博通联合推出的 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño 基于台积电 3nm 工艺制程,由台积电负责前端晶圆代工。该芯片计划于 2024 年底实现初步部署。第二代 AI ASIC 项目有望导入台积电 A16 节点,利用背面供电技术提升性能。AI产品OpenAI博通台积电JalapeñoAI芯片10 个信源在谈推荐理由:OpenAI 和博通搞了一款叫 Jalapeño 的定制芯片,用台积电 3nm 工艺,专门跑 AI 推理,今年底就能部署,比通用芯片更省电更快。原文
03:51Greg Brockman@gdbJalapeño是一款全新设计的芯片,专为大语言模型推理优化,开发周期长达九个月。其能效比(perf/watt)根据发布方宣称表现惊人。目前尚未公布具体基准测试数据或对比结果。AI产品JalapeñoLLM推理芯片能效比推荐理由:gdb团队搞了个新芯片Jalapeño,专门跑大模型推理,说能效比特别猛,想了解硬件新动向的可以看看。原文
00:50berryxia@berryxia83°OpenAI推出自研AI芯片Jalapeño,专用于推理(Inference)场景,设计制造仅用9个月,并由AI辅助完成。该芯片由Broadcom负责生产,目标是将推理成本降低约50%(Broadcom CEO原话)。早期性能数据显示,其性能功耗比显著优于NVIDIA Blackwell和Google TPU。首批样片已到手并开始测试。AI产品OpenAIJalapeñoBroadcom推理芯片芯片设计10 个信源在谈推荐理由:OpenAI被推理成本逼急了,自研芯片Jalapeño,9个月流片,性能超Blackwell和TPU还省一半钱,值得看看细节。原文
23:24The Rundown AI@therundownai74°OpenAI 发布第一代自研芯片 Jalapeño,专为运行 LLM 设计,声称能效比“大幅超越当前最先进水平”。该芯片与 Broadcom 合作,仅用 9 个月完成开发。OpenAI 还利用自身 AI 模型辅助芯片设计与优化。AI产品OpenAIJalapeñoBroadcomAI芯片10 个信源在谈推荐理由:OpenAI 自己造芯片了,叫 Jalapeño,专门跑大模型,能效比吊打目前最好的,9 个月就和 Broadcom 搞出来了。原文
23:00techcrunch@Russell Brandom73°OpenAI携手博通推出其首款定制芯片Jalapeño。该芯片专门为OpenAI的推理系统需求设计。Jalapeño由博通制造,旨在优化推理性能。AI产品OpenAIBroadcomJalapeño芯片推理系统10 个信源在谈推荐理由:OpenAI自己搞了个推理芯片叫Jalapeño,博通代工,以后推理速度可能更快。原文
22:54Geek@geekbbOpenAI宣布推出其首款自研AI芯片Jalapeño,专为LLM工作负载设计,用于支持ChatGPT、Codex、API及未来智能体产品。该芯片由OpenAI从零设计,并与Broadcom合作生产。Jalapeño是OpenAI全栈平台从产品到模型再到基础设施的扩展,旨在扩大AI服务的规模和访问。AI产品OpenAIJalapeñoBroadcomAI芯片10 个信源在谈推荐理由:OpenAI自己造芯片了,叫Jalapeño,专门跑ChatGPT之类的大模型,和Broadcom合作,以后能更快更便宜地提供服务。原文
22:18shao__meng@shao__meng89°OpenAI 联合 Broadcom 和 Celestica 从零设计并成功流片了首款自研 LLM 推理加速器 Jalapeño,耗时 9 个月,宣称能效显著优于当前 SOTA。该芯片专为 ChatGPT、Codex 和 API 等工作负载优化,计划从 2026 年底起以吉瓦级规模部署。此举是 OpenAI 垂直整合战略的一部分,与 Google TPU、Amazon Trainium 等路径一致,旨在通过自研芯片提升推理效率、降低成本和改善用户体验。AI模型JalapeñoOpenAIBroadcom推理芯片自研硬件10 个信源在谈推荐理由:OpenAI 和 Broadcom 联手搞了颗推理芯片 Jalapeño,9 个月就流片了,能效比现在最好的还强,计划 2026 年底大规模部署,想自己掌控底层硬件。原文
22:14Decoder@Maximilian Schreiner86°OpenAI与Broadcom联合推出了名为Jalapeño的定制芯片。该芯片专为大语言模型推理场景优化。计划于2026年底实现大规模部署。AI产品OpenAIBroadcomJalapeño推理芯片10 个信源在谈推荐理由:OpenAI和Broadcom联手搞了一款叫Jalapeño的推理芯片,2026年底就能用上,跑大模型可能更快更省钱了。原文
21:57OpenAI@OpenAI93°OpenAI宣布已设计并制造出首款自研AI芯片Jalapeño,该芯片由OpenAI从头设计,并与Broadcom合作实现量产。Jalapeño专为支撑ChatGPT、Codex、API及未来智能体产品的LLM工作负载而构建。此举扩大了OpenAI从产品到模型再到基础设施的全栈平台,旨在规模化扩展智能、服务更多用户并扩大AI访问权限。AI产品OpenAIJalapeñoBroadcom芯片LLM10 个信源在谈推荐理由:OpenAI自己造芯片了,名字叫Jalapeño,专跑ChatGPT和Codex那类LLM任务,还拉上Broadcom合作量产。原文
21:21IT之家(博客/媒体)83°OpenAI与博通联合设计的定制AI推理芯片Jalapeño首次公开,性能声称可与英伟达Blackwell和谷歌TPU媲美。该芯片专为大语言模型优化,已完成与GPT-5.3-Codex-Spark模型的测试,功耗和性能达标。芯片由台积电制造,设计周期仅9个月,计划2024年底前内部部署,不对外销售。配套服务器由天弘科技生产,内存由SK海力士和三星供应。AI产品JalapeñoOpenAI博通推理芯片定制芯片10 个信源在谈推荐理由:OpenAI和博通搞定了自己的推理芯片Jalapeño,性能对标英伟达Blackwell,年底就用上,未来还有多代迭代。原文
21:15OpenAI Blog(博客/媒体)76°OpenAI和Broadcom联合推出Jalapeño芯片,这是一款专为LLM推理设计的定制AI芯片。该芯片旨在提升AI系统的性能、效率和可扩展性。它针对大规模AI部署进行了优化。AI产品OpenAIBroadcomJalapeño推理芯片LLM推理10 个信源在谈推荐理由:OpenAI和博通合作出了Jalapeño芯片,专为LLM推理优化,性能效率和扩展性都提升了,适合大规模AI系统。原文