14:05IT之家(博客/媒体)精选日本旭化成于5月21日宣布开发出感光性聚酰亚胺(PI)薄膜。该材料结合了旭化成感光性PI“PIMEL”和感光性干膜光刻胶“SUNFORT”的技术。薄膜可作为重布线层(RDL)绝缘材料,采用层压法在大尺寸面板上形成均匀绝缘树脂。在面板级封装(PLP)中,有望提升绝缘层良率与生产效率。行业旭化成感光性聚酰亚胺PI薄膜面板级封装半导体封装推荐理由:旭化成新薄膜,封装更高效原文