23:44IT之家(博客/媒体)埃隆·马斯克将以虚拟形式出席阿斯麦(ASML)闭门技术研讨会,讨论其TeraFab项目。该项目计划在得克萨斯州建设一系列巨型半导体工厂,首期投资200亿美元,总成本或达1190亿美元,涉及逻辑芯片、存储芯片和先进封装。ASML CEO已与马斯克直接沟通,认为其态度认真,但台积电董事长魏哲家表示项目落地需很长时间。马斯克推动该项目源于特斯拉对AI芯片的庞大需求,认为现有代工厂扩产速度过慢。行业半导体TeraFab马斯克ASML芯片制造推荐理由:TeraFab项目可能重塑全球芯片制造格局,半导体从业者和投资者值得关注——马斯克正试图打破台积电、三星的垄断,ASML的参与意味着EUV光刻机资源将向新玩家倾斜。原文
10:01IT之家(博客/媒体)SpaceX 在 IPO 申请文件中承认,其轨道人工智能规模化落地面临 AI 芯片严重短缺问题。公司计划通过联合特斯拉和英特尔建设 TeraFab 晶圆厂来缓解供应压力,但该项目存在失败风险,且合作伙伴无长期参与义务。目前 SpaceX 依赖临时采购 GPU,未与英伟达、AMD 等供应商签订长期协议,易受供应链波动影响。TeraFab 若失败,SpaceX 可能无法获得足够芯片支持其 AI 布局。行业SpaceXAI 芯片TeraFab供应链IPO3 个信源在谈推荐理由:SpaceX 的芯片困境揭示了 AI 基础设施的瓶颈,关注太空 AI 和半导体供应链的读者值得了解这一风险。原文