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标签：半导体×
6月29日
16:18
16:18IT之家（博客/媒体）
三星集团宣布在韩国本土投资2655万亿韩元（约11.69万亿元人民币），其中2030万亿韩元投入首都圈半导体产业集群（平泽与龙仁），625万亿韩元分散至湖南、忠清、岭南地区。湖南地区获最大投资425万亿韩元，光州被选为下一代半导体晶圆厂备选地，计划投入400万亿韩元。忠清地区获140万亿韩元，用于HBM晶圆厂（56万亿）、显示器（67万亿）等；岭南地区获60万亿韩元，涉及人形机器人、电池、数据中心等。三星电子会长李在镕表示光州有望获得电力、供水等扶持政策。
行业三星半导体AI投资光州晶圆厂
推荐理由：三星砸2655万亿韩元在韩国本土建厂，重点搞AI半导体和机器人，光州成新晶圆厂备选地。
原文
14:53
6月27日
11:17
6月22日
17:39
6月16日
20:46
6月14日
10:09
6月13日
10:49
6月12日
12:57
6月11日
16:01
15:28
15:23
15:07
15:07IT之家（博客/媒体）
SK集团会长崔泰源在专访中表示，如果所有建设计划按预期推进，SK海力士的晶圆产能到2034年将是当前的三倍。此前SK海力士已公布五年产能翻倍计划。崔泰源还透露，SK集团计划于2028~2029年在日本建成投运一座AI工厂数据中心，并正在寻找能提供GW级电力供应的位置。他认为日本具有良好的半导体生态系统，是海外建厂的理想候选地之一。对于AI发展，崔泰源认为当前投资仍处于早期阶段，个人AI智能体将带动算力需求进一步提升。
行业SK海力士晶圆产能AI工厂日本半导体
推荐理由：半导体从业者和AI基础设施投资者需要关注——SK海力士的产能扩张计划直接关系到HBM和AI芯片的供应格局，日本建厂动向也影响全球供应链布局。
原文
15:07
6月9日
15:50
6月7日
22:43
22:43IT之家（博客/媒体）
英国政府正提议从本土科技公司采购AI芯片和半导体设备，以阻止初创企业流向美国硅谷。技术大臣莉兹·肯德尔将在伦敦科技周上概述这一“战略性采购”计划，旨在确保对AI产业部分领域的“主权”，并减少对英伟达和英特尔等美国科技巨头的依赖。英国已投资数亿英镑建设AI研究资源，但主要使用美国芯片。政府计划再投入超过10亿英镑，将AI研究资源扩大20倍。此举也反映了英国对本土半导体企业被外国收购（如Arm、Graphcore）的担忧。
行业英国AI芯片半导体政府政策本土化
推荐理由：英国政府用真金白银采购本土AI芯片，做半导体或AI基础设施的团队值得关注——这可能是欧洲摆脱美国芯片依赖的关键信号。
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6月6日
23:44
23:44IT之家（博客/媒体）
埃隆·马斯克将以虚拟形式出席阿斯麦（ASML）闭门技术研讨会，讨论其TeraFab项目。该项目计划在得克萨斯州建设一系列巨型半导体工厂，首期投资200亿美元，总成本或达1190亿美元，涉及逻辑芯片、存储芯片和先进封装。ASML CEO已与马斯克直接沟通，认为其态度认真，但台积电董事长魏哲家表示项目落地需很长时间。马斯克推动该项目源于特斯拉对AI芯片的庞大需求，认为现有代工厂扩产速度过慢。
行业半导体TeraFab马斯克ASML芯片制造
推荐理由：TeraFab项目可能重塑全球芯片制造格局，半导体从业者和投资者值得关注——马斯克正试图打破台积电、三星的垄断，ASML的参与意味着EUV光刻机资源将向新玩家倾斜。
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6月5日
17:04
17:04IT之家（博客/媒体）
SK 海力士已向主要供应商披露激进扩产计划，目标在 2030-2031 年将 DRAM 晶圆月产能从约 55 万片提升至约 100 万片，主要依靠龙仁半导体集群和清州 M15X 晶圆厂。龙仁第一座晶圆厂计划从 2027 年起每六个月启用一个洁净室，每个新增 6 万片月产能，到 2030 年上半年可新增 36 万片。英伟达 CEO 黄仁勋曾在一篇 SK 海力士 DRAM 晶圆上写下“请多生产”，凸显 AI 存储需求旺盛。但供应商对路线图能否如期落地持谨慎态度，因 2022 年 SK 海力士曾大幅削减设备订单，且市场需求能否支撑仍是关键变量。
行业SK海力士DRAM产能扩张AI存储半导体
推荐理由：AI 存储需求正在引爆 DRAM 产能竞赛，SK 海力士的翻倍计划直接关系到 HBM 和 DDR5 的供应格局，做 AI 基础设施或存储投资的团队值得关注这份路线图的落地风险。
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09:58
6月4日
17:00
17:00IT之家（博客/媒体）
台积电董事长兼CEO魏哲家在股东大会上表示，受AI需求持续增长推动，公司未来多年都难以让全球芯片供应跟上需求。即使美国新产能陆续投产，仍无法完全满足美国客户需求。台积电今年销售额预计增长逾30%，但面对超大规模云服务商今年在AI领域计划投入7250亿美元的需求，新增产能仍然不够。魏哲家强调不会效仿存储芯片行业突然大幅涨价，希望维持业务稳定。台积电在亚利桑那州的两块土地应能支撑未来十年扩张，员工今年平均奖金将增加逾30%。
行业台积电AI需求芯片产能半导体算力瓶颈
推荐理由：AI算力需求持续爆发，芯片产能瓶颈直接关系到所有AI公司和云服务商的扩张速度。关注AI基础设施的从业者、投资者和开发者，建议了解台积电的产能现状和未来规划，这会影响你的项目成本和交付节奏。
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14:14
14:14IT之家（博客/媒体）
台积电CEO魏哲家在年度股东大会上表示，受AI产业热潮带动，算力与先进半导体需求旺盛，公司对未来数年业绩增长抱有信心。尽管关注零部件涨价影响，但客户对AI前景依旧乐观。魏哲家明确表示不会效仿存储芯片厂商大幅涨价，强调长期稳健经营。台积电计划在美国亚利桑那州投资1650亿美元建厂，但完全满足美国客户需求需要很长时间。公司还将自动驾驶和机器人视为长线增长赛道，并承诺员工分红每年增长30%无上限。
行业台积电AI需求芯片代工涨价策略半导体
推荐理由：台积电作为全球芯片代工龙头，其涨价策略直接影响AI芯片成本，关注半导体供应链的从业者和投资者值得了解其长期定价逻辑。
原文
10:47
6月3日
21:57
21:57IT之家（博客/媒体）
精选
欧盟委员会6月3日公布“欧洲技术主权一揽子方案”，包含《云与人工智能发展法案》和《芯片法案2.0》两项立法提案。《云与人工智能发展法案》目标是在未来5至7年内将欧洲数据中心容量提高到目前的3倍。《芯片法案2.0》旨在建设尖端半导体能力，为人工智能应用提供动力。方案还提出“开源战略”和“能源领域数字化与人工智能战略路线图”，推动开源技术及AI在电力基础设施中的应用。然而，“数字欧洲”组织批评《芯片法案2.0》的“含欧量”要求可能割裂半导体供应链，削弱欧盟下游产业竞争力。
行业欧盟技术主权半导体云计算开源
推荐理由：欧盟推芯片和云自主计划
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20:05
6月2日
22:07
16:02
5月28日
23:33
23:33rohanpaul_ai@rohanpaul_ai
Atreides 管理合伙人 Gavin Baker 指出，AI 相关公司估值存在严重不一致：内存制造商 PE 仅 3-5 倍，而 NVIDIA 的 PE 也很低。他认为，市场将 NVIDIA、内存、定制芯片、光网络、电力设备、冷却系统和数据中心建设者都视为同一支出热潮的赢家，但每个板块定价的是不同的繁荣版本。这种横截面低效意味着市场未能一致地对相关 AI 公司进行排名。利润池会流向最难替代、最难延迟、最难被客户压价的部分：如果稀缺的是电力和物理容量，基础设施供应商应获得溢价；如果稀缺的是加速计算，NVIDIA 和内存可能被低估。ASIC 叙事进一步增加了迷雾，Broadcom 在定制芯片上快速增长，但未必能夺取 NVIDIA 最有价值的增长部分。
行业NVIDIAAI 投资估值分析半导体数据中心
推荐理由：Baker 的视角戳破了 AI 投资中的估值幻觉，做 AI 硬件投资或关注产业链的读者，看完会重新审视 NVIDIA 与基础设施公司的相对价值。
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09:37
5月27日
18:43
18:43IT之家（博客/媒体）
78°
华为半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上发布“韬定律”，这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。摩根士丹利将其定义为AI与光通信产业的超级催化剂，彭博社认为这是对美国制裁的系统级反绞杀宣言。EE Times拆解了华为过去6年量产的381款SoC数据，并披露2026年秋季新款麒麟芯片通过逻辑折叠实现晶体管密度大幅提升。SemiAnalysis指出该定律在AI算力集群上的核聚变效应，而TechInsights则警告垂直3D堆叠面临严峻散热瓶颈。全球共识与分歧并存，华为正通过系统级创新换道超车。
行业华为韬定律半导体AI算力先进封装
推荐理由：华为韬定律打破了传统摩尔定律的物理尺寸维度，做半导体或AI基础设施的从业者值得关注——这可能是未来5年产业格局的关键变量。
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5月25日
19:20
19:20rohanpaul_ai@rohanpaul_ai
精选76°
华为发布了一种名为 LogicFolding 的新型芯片设计方法，旨在通过减少信号传输延迟来提升性能，而非单纯追求晶体管尺寸缩小。该方法引入“τ scaling”概念，将芯片性能瓶颈从晶体管大小转向时间延迟的优化。LogicFolding 通过垂直堆叠有源电路层并用混合键合连接，缩短关键路径，降低延迟和能耗。这一突破有望帮助华为在芯片制造领域缩小与台积电的差距。
AI模型华为LogicFolding芯片设计τ scaling半导体
推荐理由：芯片设计从业者和关注半导体竞争格局的读者值得关注——LogicFolding 提出了从“缩小晶体管”到“减少时间浪费”的新范式，可能改变行业对性能提升的衡量标准。建议点开了解具体技术细节。
原文
15:52
15:52rohanpaul_ai@rohanpaul_ai
精选76°
华为在美国制裁压力下提出 Tau Scaling 定律，通过缩短信号传输延迟而非单纯缩小晶体管尺寸来提升芯片性能。其核心技术 LogicFolding 通过折叠逻辑块、缩短关键线路来降低电阻和寄生电容，实现更快的信号切换。华为声称已用此思路量产 381 款芯片，下一代麒麟手机芯片将首次全面验证 Tau Scaling。目标是在 2031 年达到 1.4nm 级密度，接近台积电和英特尔 2029 年的节点规划。这一突破可能改变芯片制造的游戏规则，绕开对先进光刻机的依赖。
行业华为芯片设计Tau Scaling半导体制裁
推荐理由：华为用 Tau Scaling 绕开光刻机限制，做芯片设计或关注半导体自主化的开发者值得了解——这可能改变未来芯片性能提升的路径。
原文
13:06
13:06IT之家（博客/媒体）
83°
华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026上提出“韬（τ）定律”，并发表论文详细介绍逻辑折叠（LogicFolding）技术。该技术在不依赖新光刻工艺的情况下，通过三维空间拓扑重组提升芯片性能。麒麟2026芯片已率先采用该技术，晶体管密度从155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²，能效提高41%，时钟频率提升近13%。未来麒麟2027、2028、2029芯片规划明确，昇腾990预计2030年引入逻辑折叠，性能提升超100倍。这标志着芯片行业从单纯追求几何缩放的“摩尔定律”进入新的时间缩放时代。
行业华为麒麟芯片昇腾AI芯片逻辑折叠半导体
推荐理由：华为用逻辑折叠绕开光刻限制，在固定节点上实现性能跃升，做芯片设计或关注国产半导体突破的开发者值得细读论文，看看这个路线图是否真的可行。
原文
11:18
10:48
09:24
5月16日
11:31
11:31IT之家（博客/媒体）
铠侠（Kioxia）预估2026财年第一财季净利润达8690亿日元，同比增长48倍，成为日本最直接受益于生成式AI投资浪潮的半导体企业之一。公司2025财年营收2.34万亿日元，同比增长37%，归母净利润5544.9亿日元，同比增长103.6%。核心产品NAND闪存因AI数据中心建设需求强劲而销量大增，面向数据中心销售额同比增长约40%。公司上市仅1年半市值扩大约30倍，已升至日本企业第4位。
行业铠侠NAND闪存AI数据中心半导体业绩增长
推荐理由：AI数据中心建设对NAND闪存的需求爆发，铠侠的业绩增长直接反映了这一趋势。关注存储芯片和AI基础设施的投资者、半导体从业者，可以从这个案例看到AI投资浪潮的实际落地效果，值得点开了解具体数据。
原文
5月14日
16:32
16:32IT之家（博客/媒体）
台积电在科技研讨会前夕发布预测，2030年全球半导体市场规模将达1.5万亿美元，较此前预测的1万亿美元大幅上调。其中AI与高性能计算领域预计占比55%，智能手机占20%，汽车应用占10%。台积电正加速产能扩张，计划2026年新建九期晶圆厂，2纳米及A16芯片产能2026-2028年复合增长率达70%，CoWoS先进封装产能2022-2027年复合增长率超80%。美国亚利桑那州首座晶圆厂已投产，日本第二座晶圆厂升级至3纳米，德国工厂建设中。AI加速器晶圆需求量2022-2026年预计增长11倍。
行业台积电半导体AI/高性能计算先进封装产能扩张
推荐理由：台积电的预测直接指明了未来5年半导体市场的增长引擎——AI和高性能计算，做芯片设计、AI基础设施或半导体投资的从业者值得关注这一趋势。
原文
5月13日
18:22
18:22IT之家（博客/媒体）
韩国总统政策首席秘书Kim Yong-beom提议将AI半导体热潮带来的超额税收以全民红利形式分配，该言论引发韩国股市当日暴跌5.1%，后澄清为个人观点。与此同时，三星电子与最大工会的奖金谈判陷入僵局，工会要求将营业利润的15%作为绩效奖金，并威胁若5月21日前未达成协议将发动18天全面罢工。分析师预计，若罢工实施，三星直接生产损失或高达69亿至117亿美元。韩国政府可能依据劳动法第76条下达紧急仲裁令，但尚未启动评估。
行业AI芯片三星电子韩国工会罢工半导体
推荐理由：AI芯片红利分配和三星罢工风险直接关系到全球半导体供应链稳定，关注韩国科技产业和投资AI芯片的读者值得了解这一潜在变数。
原文