14:47IT之家(博客/媒体)SK集团会长崔泰源宣布,到2035年建成15吉瓦(GW)AI数据中心容量,总投资规模达1000万亿韩元(约4.4万亿元人民币)。项目将作为韩国国家级基础设施和“实体AI时代”核心底座,未来10年平均每年国内投资超100万亿韩元。SK海力士也将向韩国西南部投资400万亿韩元,该项目总投资额达1100万亿韩元(约4.84万亿元人民币)。行业SK集团AI数据中心韩国SK海力士投资推荐理由:SK集团砸1000万亿韩元建15GW AI数据中心,相当于4.4万亿元人民币,未来10年每年投4404亿元,顺便还要建半导体超级项目。这规模真猛原文
14:38IT之家(博客/媒体)72°三星电子会长李在镕6月29日表示,当前AI芯片需求爆发,公司产能已无法满足市场需求,计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂。三星还计划在龟尾推进机器人投资、仁川布局生物医药、蔚山投资电池、釜山投资半导体基板。三星正扩大HBM市场投入,挑战SK海力士,客户包括英伟达、AMD和谷歌。今年5月三星已向客户提供12层HBM4E内存样品,加速下一代AI内存竞争。行业三星电子李在镕AI芯片HBMSK海力士推荐理由:三星要新建半导体封装厂,扩大AI芯片产能,跟SK海力士抢HBM市场,客户有英伟达、AMD,你可以了解下他们的最新动作。原文
21:24IT之家(博客/媒体)联想在ISC 2026大会上警告,DRAM和NAND存储芯片价格自2025年第三季度末大幅上涨,已升至此前无人预料的水平,且供应短缺难缓解。SK海力士考虑将扩产晶圆厂路线图从2040年代提前至2030年代,计划产量提高至目前3倍,但无法保证供需匹配。美光坦言无法满足战略级客户全部需求,三星和SK海力士也表达类似看法。AI热潮驱动需求持续,高价可能长期成为新常态。行业联想SK海力士美光三星存储芯片推荐理由:联想说存储芯片涨价不是一阵风,到2030年都可能回不去,SK海力士和美光都扛不住。不想未来多掏钱买内存的可以提前了解。原文
06:46IT之家(博客/媒体)英特尔6月18日宣布任命李锡熙为代工执行副总裁,直接向CEO陈立武汇报。李锡熙曾在英特尔工作10年,3次获公司最高技术成就奖;2018-2022年任SK海力士CEO,主导以90亿美元收购Intel NAND闪存业务,并推动HBM技术研发。他重返英特尔后将全面负责先进封装(如EMIB-T、HBI)与系统集成业务,旨在提升AI芯片的异构集成能力。行业英特尔李锡熙SK海力士先进封装AI芯片推荐理由:英特尔请回前SK海力士CEO李锡熙,他带过90亿美元收购和HBM研发。现在盯先进封装,直接汇报给CEO,搞AI芯片的值得关注。原文
07:53IT之家(博客/媒体)71°SK海力士宣布向主要客户供应12层HBM4E样品,该产品面向AI超高性能DRAM。引脚速率最高可达16Gbps,能效较HBM4提高20%以上。采用先进MR-MUF工艺,12层堆叠实现48GB容量,热阻降低约17%。该产品旨在提升AI训练与推理的数据处理能力,并降低数据传输延迟。AI产品HBM4ESK海力士AI内存数据中心高性能DRAM推荐理由:SK海力士给大客户送测了新一代HBM4E,速度更快、功耗更低,做AI训练和推理的硬件玩家可以关注。原文
20:25IT之家(博客/媒体)73°据韩媒inews24消息,SK海力士正筹备向主要客户送样第七代HBM4E,首批样品最快本月出货,最迟下月。HBM4E计划明年量产,今年下半年需完成客户测试验证。SK海力士的HBM4E预计用于英伟达下一代AI加速器Rubin Ultra,后者计划明年发布。三星已于5月29日率先向英伟达等客户交付业界首批12层HBM4E样品。行业SK海力士HBM4E三星英伟达高带宽内存推荐理由:SK海力士HBM4E样品即将出货原文
16:09IT之家(博客/媒体)SK 海力士在 2025 年底员工总数达 34549 人,较上年增加 2159 人,新增岗位主要受全球 AI 基础设施需求驱动。该公司股价今年已上涨 230%,市值突破 1 万亿美元。SK 海力士计划赴美上市,考虑选择纳斯达克以吸引 AI 概念股投资者。行业观察人士指出就业市场出现“K 型”分化,仅少数行业增长。行业SK海力士内存芯片AI基础设施就业市场推荐理由:SK海力士因AI需求扩招2000人原文
15:07IT之家(博客/媒体)SK集团会长崔泰源在专访中表示,如果所有建设计划按预期推进,SK海力士的晶圆产能到2034年将是当前的三倍。此前SK海力士已公布五年产能翻倍计划。崔泰源还透露,SK集团计划于2028~2029年在日本建成投运一座AI工厂数据中心,并正在寻找能提供GW级电力供应的位置。他认为日本具有良好的半导体生态系统,是海外建厂的理想候选地之一。对于AI发展,崔泰源认为当前投资仍处于早期阶段,个人AI智能体将带动算力需求进一步提升。行业SK海力士晶圆产能AI工厂日本半导体推荐理由:半导体从业者和AI基础设施投资者需要关注——SK海力士的产能扩张计划直接关系到HBM和AI芯片的供应格局,日本建厂动向也影响全球供应链布局。原文
09:21IT之家(博客/媒体)精选SK海力士下一代V10 3D NAND闪存采用375层堆叠设计,相比原计划的400层有所降低,以降低量产难度。该闪存已完成生产验证,目标2026年内通过既有产线制程升级实现大规模量产。技术层面,金属布线层中的部分字线材料从钨替换为钼,以降低电阻并改善填充性能。此外,SK海力士还规划了480层、604层的后续3D NAND产品。行业SK海力士V10 NAND375层3D NAND闪存推荐理由:SK海力士375层闪存,2026量产原文
15:24IT之家(博客/媒体)英伟达CEO黄仁勋将近期全球科技股抛售视为买入机会,认为人工智能基础设施建设仍处于早期阶段。他称AI终将成为全球基础设施,与互联网类似。英伟达与SK海力士达成多年合作协议,联合研发AI专用存储芯片。韩国总统李在明也认为本国股市估值偏低,支持市场信心。黄仁勋建议投资者对AI长期发展抱有信心。行业英伟达黄仁勋AI基建科技股SK海力士推荐理由:黄仁勋的发言给AI投资者吃了定心丸——基建刚起步,回调是机会。做AI硬件或长期投资的读者,可以关注这个信号。原文
07:48IT之家(博客/媒体)精选英伟达与SK海力士宣布多年期技术合作,共同研发面向AI工厂的下一代内存。SK海力士将为英伟达的Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor机器人平台定制专用内存,并进入AI基础设施、个人AI及物理AI新市场。合作还包括SK海力士采用英伟达CUDA-X库、PhysicsNeMo框架加速芯片仿真,以及利用Omniverse和cuOpt构建晶圆厂数字孪生。该协议旨在满足高端内存延长开发周期的需求,确保内存供应跟上英伟达的AI基础设施路线图。行业英伟达SK海力士AI内存AI基础设施芯片制造1 个信源在谈推荐理由:AI基础设施的瓶颈之一就是内存,英伟达和SK海力士联手定制专用内存,做AI训练和推理的团队可以关注——这直接关系到下一代超级计算机和机器人平台的性能上限。原文
23:06IT之家(博客/媒体)英伟达 CEO 黄仁勋宣布,其全新 Vera CPU 将使用 SK 海力士的 DRAM 内存芯片。黄仁勋在首尔与 SK 集团高管共进晚餐时透露,两家公司将在下半年和明年加强合作。Vera 是英伟达专为 AI 智能体打造的 CPU,旨在驱动多样化工作负载。这一合作巩固了 SK 海力士作为英伟达关键内存供应商的地位。AI产品英伟达SK海力士Vera CPUAI芯片内存推荐理由:AI 芯片供应链的又一关键信号——Vera 作为英伟达首款 AI 智能体 CPU,采用 SK 海力士内存,做 AI 硬件或数据中心规划的团队值得关注。原文
20:24IT之家(博客/媒体)英伟达与韩国SK集团将于周一公布合作计划,涵盖AI超级计算机、CPU、新型PC和机器人技术。黄仁勋表示,存储芯片供应紧张将持续数年,整个供应链从晶圆到封装均处于短缺状态。此次合作旨在应对AI需求激增带来的算力与存储瓶颈。SK海力士作为英伟达HBM内存主要供应商,合作将强化双方在AI基础设施领域的布局。行业英伟达SK海力士HBM内存AI基础设施供应链短缺推荐理由:AI算力需求爆发导致内存短缺成为行业瓶颈,做AI基础设施或大模型训练的团队需要关注供应链动态,黄仁勋的预判直接影响采购和规划节奏。原文
17:04IT之家(博客/媒体)SK 海力士已向主要供应商披露激进扩产计划,目标在 2030-2031 年将 DRAM 晶圆月产能从约 55 万片提升至约 100 万片,主要依靠龙仁半导体集群和清州 M15X 晶圆厂。龙仁第一座晶圆厂计划从 2027 年起每六个月启用一个洁净室,每个新增 6 万片月产能,到 2030 年上半年可新增 36 万片。英伟达 CEO 黄仁勋曾在一篇 SK 海力士 DRAM 晶圆上写下“请多生产”,凸显 AI 存储需求旺盛。但供应商对路线图能否如期落地持谨慎态度,因 2022 年 SK 海力士曾大幅削减设备订单,且市场需求能否支撑仍是关键变量。行业SK海力士DRAM产能扩张AI存储半导体推荐理由:AI 存储需求正在引爆 DRAM 产能竞赛,SK 海力士的翻倍计划直接关系到 HBM 和 DDR5 的供应格局,做 AI 基础设施或存储投资的团队值得关注这份路线图的落地风险。原文
16:25IT之家(博客/媒体)英伟达CEO黄仁勋首次确认,三星电子、SK海力士和美光科技均已通过认证,有资格为其下一代AI加速器Vera Rubin平台供应HBM4高带宽内存。这三家厂商主导全球存储半导体市场,目前正全速量产以保障Vera Rubin的供货需求。Vera Rubin平台已进入全面量产阶段,整机产品将于今年秋季出货。这一认证标志着HBM4供应链正式确立,对AI硬件生态具有关键意义。行业英伟达HBM4三星SK海力士美光推荐理由:HBM4是下一代AI加速器的核心组件,做AI基础设施或关注算力供应链的从业者,值得关注这三家供应商的竞争格局和量产进展。原文
10:30IT之家(博客/媒体)精选72°三星在2026台北国际电脑展上展示了面向HBM5内存的HPB(热阻断路径)封装散热结构,旨在解决高密度、高速度HBM堆栈的散热压力。该技术在封装内部加入独立热柱,从堆叠内部带走热量并导向散热器,重点优化D2D PHY区域的热管理。HPB已在HBM4E上验证,首批12层样品已出货。三星还确认HBM5基底芯片将转向2nm工艺。与此同时,SK海力士采用iHBM方案,将冷却元件嵌入D2D PHY层,可降低超30%热阻,两者路线不同。行业HBM5三星SK海力士散热架构AI数据中心推荐理由:AI数据中心对高带宽内存的散热需求日益迫切,三星和SK海力士的竞争方案直接影响HBM5性能与可靠性。做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注,这决定了未来AI系统的热管理效率。原文
09:42IT之家(博客/媒体)SK集团董事长崔泰源与台积电董事长魏哲家在2026台北电脑展会面,同意在下一代HBM开发和先进封装领域深化合作,以巩固在AI市场的领先地位。双方将加快定制化AI存储器市场的布局。SK海力士在展会上展示了HBM4E 48GB 12Hi样品,带宽提升38%,容量提升33%。英伟达CEO黄仁勋也参观了SK海力士展台。行业HBM先进封装SK海力士台积电AI芯片推荐理由:HBM和先进封装是AI芯片性能的关键瓶颈,SK海力士与台积电的联手将直接影响下一代AI硬件迭代速度,关注AI基础设施的从业者和投资者值得跟进。原文
09:27IT之家(博客/媒体)精选据韩媒报道,SK海力士计划在大连二厂建设约250层的FG(浮栅)结构3D NAND产线。目前主流闪存原厂均采用CT(电荷阱)结构,SK海力士通过收购英特尔闪存业务保留了FG技术。公司已完成200层以上FG NAND研发,计划2026年Q3建设中试线,2027年H2实现量产。FG结构更适合QLC NAND,而AI推理工作负载对读取密集型QLC SSD需求旺盛,此举将巩固其在AI存储市场的竞争力。行业SK海力士FG NANDQLCAI推理存储芯片推荐理由:SK海力士押注FG NAND路线,直接服务于AI推理对高容量QLC SSD的爆发需求,做AI基础设施或存储方案的团队值得关注这一技术动向。原文
17:16IT之家(博客/媒体)精选SK海力士在COMPUTEX 2025上展出HBM4E 48GB 12Hi样品,基于12层堆叠32Gb 1cnm DRAM Die,引脚速率16.0Gbps,单堆栈带宽达4.0TB/s。相比上代,带宽提升38%,单Die容量提升33%。同时展示了基于V9 TLC的DRAM-less PCIe Gen5客户端固态硬盘PVF01,以及适配NVIDIA DGX Spark的16GB LPDDR5X-8533等产品。AI产品SK海力士HBM4E48GB16Gbps内存10 个信源在谈推荐理由:存储巨头秀HBM4E新料原文
00:44IT之家(博客/媒体)英伟达CEO黄仁勋在公开场合高度赞扬SK海力士,称其为市值万亿的成功企业,并重申双方在高带宽内存(HBM)上的紧密合作。黄仁勋指出,HBM极其复杂,性能、质量、可靠性和供应能力是关键标准。他还表示英伟达始终在考虑投资韩国,看好韩国的AI和机器人产业生态系统。此外,黄仁勋透露可能将GTC开发者大会带到首尔,并确认下半年将访问韩国。行业英伟达SK海力士HBMAI芯片供应链推荐理由:黄仁勋的发言释放了英伟达与SK海力士深度绑定的信号,做AI芯片和HBM供应链的从业者值得关注——这直接关系到下一代算力卡的成本和产能。原文
00:16IT之家(博客/媒体)SK集团会长崔泰源宣布,SK海力士计划在未来五年内将晶圆产能翻倍,并投入大规模资金。他认为AI普及引发的存储供应短缺将持续到2030年,AI服务器和AI PC都将推动存储需求。扩产面临资金、能源、GPU、存储芯片等多重瓶颈,新建晶圆厂需三到五年。SK海力士市值上周首次突破1万亿美元。行业SK海力士晶圆产能存储芯片AI需求投资扩产推荐理由:AI存储需求持续爆发,SK海力士的扩产计划直接影响芯片供应格局,关注存储产业链的投资者和从业者值得深入了解。原文
12:09IT之家(博客/媒体)英伟达CEO黄仁勋在媒体招待会上发表多个观点,包括Vera CPU专为智能体设计、RTX Spark进军PC市场、智能体AI将重塑未来十年算力变革。针对三星和SK海力士因员工高奖金受批评,黄仁勋表示公司应尽可能多奖励员工,并引用英伟达自身做法。他还提到英伟达仍面临供应瓶颈,但将尽可能使用现成ARM技术而非定制CPU内核。行业英伟达黄仁勋SK海力士员工奖金智能体AI推荐理由:黄仁勋对员工高薪的立场值得关注,做半导体或AI行业的HR和管理者可以借鉴其人才激励思路。原文
09:53IT之家(博客/媒体)精选SK海力士婉拒了Alphabet、微软、Meta的产能建设资金提议,原因一是自身资金充裕,二是希望保持供应策略独立性。若接受投资,需向投资方保障一定规模的内存供给或按受限价格出货。SK海力士认为当前DRAM尤其是HBM市场由供应方主导,不愿因股权投资牺牲长期利益。行业SK海力士HBMDRAMAlphabet微软推荐理由:SK海力士拒资保独立原文
08:23IT之家(博客/媒体)精选SK海力士于5月26日推出名为iHBM的控温散热存储技术,通过在高带宽内存(HBM)封装内直接集成一体化冷却元件ICE,解决AI算力需求带来的发热瓶颈。该技术利用绝缘高导热硅基材料,在发热最集中的D2D PHY区域嵌入ICE,构建专用散热通道,使热阻降低30%以上。iHBM采用成熟的MR-MUF封装工艺,可实现规模化量产,且与现有系统级封装环境兼容,客户无需大幅改动设计。SK海力士计划将该技术应用于HBM5等下一代产品,满足高性能计算和AI数据中心的需求。AI产品SK海力士iHBM散热技术高带宽内存AI数据中心推荐理由:AI算力需求推高HBM发热,SK海力士的iHBM技术直接嵌入冷却元件解决散热瓶颈,做高性能计算和数据中心的团队可以关注,无需改设计就能用上。原文
19:53IT之家(博客/媒体)精选英伟达首席财务官科莱特·克雷斯表示,公司提前预判到内存价格将因AI芯片需求暴涨,抢先下单备货。目前HBM与DDR内存市场剧烈动荡,仅英伟达Rubin平台2027年所需的LPDDR内存规模将达60亿GB,超过苹果(29亿GB)与三星(27亿GB)的总和。克雷斯批评其他企业后知后觉,强调英伟达同时对接三大内存供应商按订单定制芯片。行业英伟达SK海力士三星Rubin供应链推荐理由:英伟达靠提前下单躲过内存涨价原文
14:54IT之家(博客/媒体)精选70°微软正试图在AI基础设施领域降低对英伟达的依赖,并加强与SK海力士等新伙伴的合作。SK海力士CEO郭鲁正本周将参加微软CEO闭门峰会,并与比尔·盖茨和纳德拉会面。SK海力士已成为微软首款自研AI推理加速器Maia 200的唯一供应商,该芯片已在微软数据中心部署,单位成本性能提升约30%。Maia 200采用高带宽存储堆叠,总容量216GB,带宽达7TB/s,可减少AI模型性能瓶颈。此外,SK海力士也继续为英伟达GPU供应高带宽存储器,并与谷歌、亚马逊云科技合作。行业微软SK海力士AI芯片Maia 200供应链推荐理由:微软自研AI芯片Maia 200落地,SK海力士成为关键伙伴——做AI基础设施或关注芯片供应链的团队,值得关注这一去英伟达化的实际进展。原文
09:19IT之家(博客/媒体)SK海力士中韩员工奖金差异巨大,韩国员工人均奖金可达610万人民币,而中国员工奖金不到韩国的5%。公司回应称奖金规模尚未确定,但已建立以营业利润10%为资金来源的绩效奖金制度。知情人士指出,中国员工奖金按年薪比重发放,且管理层均为韩国人。行业SK海力士薪酬差异行业事件中国员工推荐理由:该事件揭示了跨国企业在薪酬分配上的显著差异,引发对公平性和本地化管理的关注。原文