14:53IT之家(博客/媒体)韩国产业通商部长金正官与总统李在明宣布启动涵盖半导体、物理 AI 和 AI 数据中心的“三大超级项目”。政府将联合企业五年内把首都圈半导体生产能力扩大两倍,晶圆厂建设从原定2040年代中后期提前至2030年代中期,最多提前12年。政府计划15年内投入30万亿韩元(约1321.2亿元人民币)支持芯片研发与生产,预计五年内DRAM生产能力翻倍。行业韩国DRAM半导体AI数据中心产业政策推荐理由:韩国政府砸30万亿韩元,五年内DRAM产能翻倍,晶圆厂提前12年开工,半导体玩家该紧张了。原文
10:57IT之家(博客/媒体)Valve在采访中透露,向美光、三星等DRAM大厂采购内存时完全没有议价空间,只能接受对方每月给出的报价且无法签订长期合同。Steam Machine标准版因此定价1050美元,部分出厂仅搭载单条16GB内存或两条8GB内存。DRAM厂商优先供应AI超算客户,大幅限制非AI服务商的采购量,消费级市场供应紧张。Valve称两种内存配置在游戏性能上无显著差距,但供货困境让成本难以规划。行业ValveSteam MachineDRAM存储芯片供应链推荐理由:Valve都拿不到内存好价,Steam Machine贵不是显卡,是被DRAM大厂卡脖子了。看完就知道为啥游戏硬件越来越贵。原文
17:39IT之家(博客/媒体)73°三星电子在6月18-20日的全球战略会议上,重点讨论了扩大HBM3E(第五代)、HBM4及HBM4E(第六、七代)的销售策略。会议还审查了与大型科技企业签订长期供应协议的进展,内存短缺叠加AI需求激增推动半导体超级周期。三星已与部分客户完成长期供货协议签约,并重新夺回DRAM市场第一的宝座。行业三星电子HBMDRAM半导体AI需求推荐理由:三星在年度战略会上重点聊了HBM销售和长期供货协议,DRAM第一也拿回来了,内存短缺和AI需求让这事儿很关键。原文
10:10pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)全球关键内存原材料供应中断,中国长鑫存储(CXMT)意外受益于半导体供应链变动。长鑫存储的DRAM产能提升,2026年6月前月产能目标达10万片晶圆。其17nm工艺良率已超90%,接近行业领先水平。这一进展可能改变全球DRAM市场格局,减少对中国台湾和韩国供应商的依赖。行业长鑫存储CXMTDRAM半导体供应链内存芯片推荐理由:长鑫存储DRAM产能飙升原文
13:36AI Will@FinanceYF5SK hynix与NVIDIA签署了多年合作协议,旨在提前联合设计先进DRAM,避免等待GPU设计完成后再开始内存芯片制造。合作覆盖AI超算、个人AI PC和Jetson机器人平台。SK hynix还将利用NVIDIA工具构建芯片厂数字孪生,在真实产线运行前完成虚拟测试。这表明AI基础设施的军备竞赛已深入内存层,长期联合规划成为关键。行业SK hynixNVIDIAAI基础设施DRAM数字孪生5 个信源在谈推荐理由:AI基础设施的竞争已从GPU延伸到内存,做AI硬件或数据中心规划的团队需要关注——内存的联合设计周期直接影响GPU迭代节奏,提前布局才能不掉队。原文
17:04IT之家(博客/媒体)SK 海力士已向主要供应商披露激进扩产计划,目标在 2030-2031 年将 DRAM 晶圆月产能从约 55 万片提升至约 100 万片,主要依靠龙仁半导体集群和清州 M15X 晶圆厂。龙仁第一座晶圆厂计划从 2027 年起每六个月启用一个洁净室,每个新增 6 万片月产能,到 2030 年上半年可新增 36 万片。英伟达 CEO 黄仁勋曾在一篇 SK 海力士 DRAM 晶圆上写下“请多生产”,凸显 AI 存储需求旺盛。但供应商对路线图能否如期落地持谨慎态度,因 2022 年 SK 海力士曾大幅削减设备订单,且市场需求能否支撑仍是关键变量。行业SK海力士DRAM产能扩张AI存储半导体推荐理由:AI 存储需求正在引爆 DRAM 产能竞赛,SK 海力士的翻倍计划直接关系到 HBM 和 DDR5 的供应格局,做 AI 基础设施或存储投资的团队值得关注这份路线图的落地风险。原文
19:11IT之家(博客/媒体)TrendForce 报告显示,2026 年第一季度 DRAM 内存产业营收环比暴增 81%,达到 970 亿美元。增长主要源于 AI 应用从训练转向推理,云服务商加速建设通用型服务器,带动 RDIMM 需求强劲。产能挤占导致一般型 DRAM 合约价单季几乎翻倍(+93~98%)。预计第二季度合约价将继续上涨 58~63%,且供不应求态势难以改变,因原厂库存见底且产能提升有限。行业DRAMAI推理服务器合约价上涨TrendForce推荐理由:DRAM 价格暴涨直接推高服务器和 PC 成本,做硬件采购、云基础设施或 AI 推理部署的团队需要提前规划预算,建议关注后续价格走势。原文
01:03IT之家(博客/媒体)集邦咨询最新研究指出,2025年下半年以来一般型DRAM价格大涨,但HBM因年度议价机制未能及时反映市场涨价趋势。进入2026年Q2,买卖双方正就2027年主流产品HBM4供应谈判,预计三大原厂将大幅调高HBM报价。HBM单片晶圆产值已于2026年Q1被DDR5 64GB RDIMM反超,利润率也低于后者。AI基础设施加速建设推动HBM需求持续旺盛,2026年需求来自AI ASICs容量升级,2027年英伟达Rubin Ultra平台将单颗GPU HBM容量推至384GB。三大原厂HBM投片量预计从2025年占整体DRAM的18%升至2027年的约30%。行业HBMDRAMAI基础设施集邦咨询英伟达1 个信源在谈推荐理由:HBM涨价直接影响AI芯片成本,做AI基础设施采购或投资的团队需要提前规划预算,建议关注HBM4谈判进展。原文
18:26IT之家(博客/媒体)TrendForce发布最新报告,上调全球存储器市场产值预期,2027年将达1.28万亿美元,同比增长44%。主要驱动力来自Agentic AI对CPU和GPU配置比例的变化,如英伟达NVL72机架采用1:2配置,带动服务器DRAM需求激增。HBM对晶圆用量的增加压缩了通用DRAM产能,供应商话语权增强,合约价预计上涨至2027年。2026年DRAM产值上调至6187亿美元,同比增长303%,2027年预计达9033亿美元。行业存储器DRAMHBMAI服务器TrendForce推荐理由:AI服务器架构变革正在重塑存储器市场格局,做硬件投资或供应链分析的从业者值得关注这份趋势预测,直接指导采购和定价策略。原文
09:53IT之家(博客/媒体)精选SK海力士婉拒了Alphabet、微软、Meta的产能建设资金提议,原因一是自身资金充裕,二是希望保持供应策略独立性。若接受投资,需向投资方保障一定规模的内存供给或按受限价格出货。SK海力士认为当前DRAM尤其是HBM市场由供应方主导,不愿因股权投资牺牲长期利益。行业SK海力士HBMDRAMAlphabet微软推荐理由:SK海力士拒资保独立原文
06:55IT之家(博客/媒体)5 月 22 日,博主 @wxnod 发现海盗船最新批次 Vengeance DDR5 内存条使用了长鑫存储的 DRAM 颗粒,这是首个海外品牌采用长鑫 DRAM 的案例。该内存为 16GB DDR5-6000,时序 36-44-44-96,支持 Intel XMP 和 AMD EXPO。长鑫颗粒在 Zen 5 平台上游戏性能与三星、SK 海力士等竞品无明显差异,且具备超频至 8000 MT/s 的潜力。当前 AI 需求导致 DRAM 供应紧张,三大原厂优先 HBM 产能,长鑫的加入为 PC OEM 提供了新选择。但产品型号中的“CN”后缀暗示该批次可能仅面向中国市场试产,海盗船尚未确认全球发售计划。行业长鑫存储海盗船DDR5DRAM国产替代1 个信源在谈推荐理由:长鑫 DRAM 首次打入海外品牌供应链,对关注国产存储替代和 PC 硬件性价比的玩家来说是个信号——未来 DDR5 市场可能多一个高性价比选择,值得关注后续全球发售动态。原文
22:46IT之家(博客/媒体)精选美光位于弗吉尼亚州 Manassas 的晶圆厂启动 1α 工艺 DRAM 生产,预计今年内量产。该制程用于 DDR4 和 LPDDR4,旨在应对 DDR4 市场因产能转移导致的利基化,保证对美国汽车、国防、航空航天等行业的稳定供给。该扩建项目耗资约 20 亿美元,完全投产后该基地 DDR4 产能将提升四倍。行业美光DRAM1αDDR4芯片制造推荐理由:美光斥资20亿美元扩产1α DDR4原文
08:30IT之家(博客/媒体)AI 数据中心对高性能存储芯片的需求爆发式增长,导致苹果在 DRAM 采购中的传统议价主导地位被削弱。苹果的采购策略已从追求最优价格转向确保足够货源,因为英伟达、谷歌等企业签下长期供货协议,改变了供应链格局。分析师预测 2026 年 DRAM 价格同比涨幅达 194%,消费级 LPDDR 内存也被用于 AI 服务器,加剧供应短缺。苹果 CEO 库克承认 DRAM 供应减少且可能涨价,公司正大量采购以稳定供应。三星、SK 海力士等厂商已要求客户签署长达五年的严格法律合同。行业DRAM苹果AI 数据中心供应链存储芯片推荐理由:苹果议价权被削弱意味着消费电子厂商的 DRAM 成本将全面上升,做供应链管理或关注手机定价的读者值得关注,这直接影响未来 iPhone 的成本和供货。原文