SK 海力士计划 2030-2031 年 DRAM 产能翻倍至月产百万片

SK 海力士已向主要供应商披露激进扩产计划，目标在 2030-2031 年将 DRAM 晶圆月产能从约 55 万片提升至约 100 万片，主要依靠龙仁半导体集群和清州 M15X 晶圆厂。龙仁第一座晶圆厂计划从 2027 年起每六个月启用一个洁净室，每个新增 6 万片月产能，到 2030 年上半年可新增 36 万片。英伟达 CEO 黄仁勋曾在一篇 SK 海力士 DRAM 晶圆上写下“请多生产”，凸显 AI 存储需求旺盛。但供应商对路线图能否如期落地持谨慎态度，因 2022 年 SK 海力士曾大幅削减设备订单，且市场需求能否支撑仍是关键变量。