#hybrid bonding

三星把封装端子间距从 25 μm 压到 6 μm，靠混合键合垂直堆芯片，直接冲着超高性能 AI 芯片去的。做 AI 硬件采购和代工供应链的都该盯一下，这会影响下一代 HBM 和 AI 加速器的产能格局。

三星要买50台Besi的混合键合设备做量产线，单价近2750万，还要求定制修改。新技术要等2029年才大规模商用。