集邦咨询：三大原厂2027年将大幅调高HBM报价

集邦咨询最新研究指出，2025年下半年以来一般型DRAM价格大涨，但HBM因年度议价机制未能及时反映市场涨价趋势。进入2026年Q2，买卖双方正就2027年主流产品HBM4供应谈判，预计三大原厂将大幅调高HBM报价。HBM单片晶圆产值已于2026年Q1被DDR5 64GB RDIMM反超，利润率也低于后者。AI基础设施加速建设推动HBM需求持续旺盛，2026年需求来自AI ASICs容量升级，2027年英伟达Rubin Ultra平台将单颗GPU HBM容量推至384GB。三大原厂HBM投片量预计从2025年占整体DRAM的18%升至2027年的约30%。