08:27IT之家(博客/媒体)美光科技发布2026财年第三财季财报,收入达415亿美元,环比增长74%,同比暴增346%,综合毛利率84.9%。高管表示人形机器人存储容量约为L2+自动驾驶车辆的10倍,预计从2030年后半段开启大规模内存需求周期。公司已交付超10亿美元HBM4,下一代DRAM与NAND节点预计2027年下半年量产。内存供应短缺预计持续到2027年以后。行业美光HBM4人形机器人存储芯片内存周期推荐理由:美光财报告诉你:人形机器人光内存就是L2+汽车的10倍,这波AI硬件需求可能要持续十年。原文
17:45IT之家(博客/媒体)精选三星电子已暂停8Hi HBM3E内存的生产,将每月15万片HBM前端DRAM晶圆产能转向12Hi HBM3E和HBM4。12Hi HBM3E当前为出货主力,HBM4则服务于已量产的NVIDIA Rubin GPU等AI芯片。三星在HBM3/HBM3E阶段受挫后,在HBM4上率先实现量产,而SK海力士和美光仍持有大额HBM3E订单。行业三星HBM3EHBM4NVIDIA Rubin内存8 个信源在谈推荐理由:三星调整HBM产线,停掉8Hi HBM3E全力冲12Hi和HBM4,跟SK海力士和美光抢下一代AI芯片订单。原文
11:30IT之家(博客/媒体)精选JEDEC 正式批准 SPHBM4 标准(编号 JESD330-4),由 DRAM 委员会 JC-42.2 推动。SPHBM4 将信号引脚数从 HBM4 的约 2000 个降至约 400 个,每引脚速率从约 11 Gbps 提升至约 44 Gbps,总带宽保持约 2.8 TBps。该标准采用标准封装与基板,降低对中介层、先进基板等昂贵先进封装的依赖,旨在降低 AI 加速器、GPU 和 HPC 芯片的制造难度与成本。行业SPHBM4JEDECHBM4高带宽内存AI加速器推荐理由:JEDEC 刚批了 SPHBM4 内存标准,引脚数砍到 HBM4 的五分之一,速率飙到 44 Gbps,AI 芯片封装门槛大降。原文
19:48IT之家(博客/媒体)三星电子副会长全永铉与英伟达CEO黄仁勋在首尔举行闭门会议,讨论了HBM4、晶圆代工等短期合作,以及HBM4E、HBM5等长期技术合作。三星强调将全力供应HBM4和低功耗内存模组SOCAMM,并计划从明年起通过HBM4E和HBM5延续合作。双方还探讨了4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片及加速器芯片合作。全永铉称这是“最好的对话”,并承诺三星将作为英伟达最佳合作伙伴助力其成功。行业三星英伟达HBM4晶圆代工AI芯片推荐理由:这次会面直接关系到AI芯片供应链的稳定性——HBM4是下一代AI加速器的关键,做AI基础设施或芯片设计的团队值得关注三星与英伟达的合作进展。原文
16:25IT之家(博客/媒体)英伟达CEO黄仁勋首次确认,三星电子、SK海力士和美光科技均已通过认证,有资格为其下一代AI加速器Vera Rubin平台供应HBM4高带宽内存。这三家厂商主导全球存储半导体市场,目前正全速量产以保障Vera Rubin的供货需求。Vera Rubin平台已进入全面量产阶段,整机产品将于今年秋季出货。这一认证标志着HBM4供应链正式确立,对AI硬件生态具有关键意义。行业英伟达HBM4三星SK海力士美光推荐理由:HBM4是下一代AI加速器的核心组件,做AI基础设施或关注算力供应链的从业者,值得关注这三家供应商的竞争格局和量产进展。原文
09:55IT之家(博客/媒体)精选72°AMD 在 2026 台北国际电脑展上展示了其首个机架级 AI 平台 Helios,定位高端 AI 基础设施市场,直接对标英伟达的 NVL72 VR200。该平台搭载第 6 代 EPYC Venice 处理器(最多 256 核)和 72 颗 Instinct MI455X 加速器,配备 31TB HBM4 显存和 1400TB/s 带宽,FP4 稠密精度下理论算力达 2900 PFLOPS。虽然算力略逊于英伟达 VR200 NVL72,但 HBM4 显存容量更大,更适合大语言模型等显存密集型任务。互联方面采用 UALink-over-Ethernet,scale-up 带宽达 260TB/s,并配备支持 Ultra Ethernet 的 800GbE 网卡。首批方案由合作伙伴展示,计划 2026 年内供货。AI产品AMDHelios机架级AI平台HBM4英伟达NVL72推荐理由:AMD 终于拿出了机架级 AI 平台,显存容量优势对大模型训练团队很关键,做 AI 基础设施选型的值得关注。原文
09:43IT之家(博客/媒体)精选韩国 AI 芯片企业 FuriosaAI 宣布与博通合作开发第三代 AI 推理加速器,采用 2nm 制程、HBM4 内存和博通 SUE 以太网互连技术。该芯片基于 FuriosaAI 自研的 TCP 架构,专注于高带宽数据传输和大规模张量运算,而非管理细线程。博通认为推理性能越来越依赖数据重用和通信效率,而非单纯的计算能力。产品目标 2028 年上半年出样,以机架级系统形式出货。AI产品AI芯片推理加速器2nm制程HBM4博通推荐理由:FuriosaAI 的 TCP 架构和博通的互连技术直击大规模 AI 推理的通信瓶颈,做数据中心或 AI 基础设施的团队值得关注,这可能是 2028 年推理加速的新方向。原文
22:31IT之家(博客/媒体)精选美光科技宣布其第六代高带宽内存 HBM4 正在顺利扩大产能,量产爬坡速度是去年 HBM3E 的两倍,良率提升更快。HBM4 主要面向英伟达 Vera Rubin AI 计算平台,得益于 HBM3 和 HBM3E 的经验积累、1-beta 工艺的稳定性以及优化的基础裸片设计。下一代 HBM4E 将改用 1-gamma 工艺,基础裸片由台积电代工,美光计划明年启动量产。三星和 SK 海力士也在推进 HBM4E 开发,分别计划今年第二季度和下半年提供样品。行业美光HBM4HBM4EAI 芯片存储技术1 个信源在谈推荐理由:美光 HBM4 产能翻倍提速,直接利好英伟达下一代 AI 平台,做 AI 基础设施或关注存储芯片的团队值得关注。HBM4E 转向台积电代工,产业链格局正在变化,建议点开了解具体策略。原文