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标签：存储技术×
6月16日
20:46
6月12日
12:57
6月11日
15:28
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6月2日
12:14
12:14IT之家（博客/媒体）
精选
三星在 2026 年台北国际电脑展上展示了全球首款 HBM5 内存，这是面向未来高性能计算和 AI 训练需求的第八代存储技术。HBM5 预计在 2029 年至 2031 年间推出市场，采用 2nm 基础裸片搭配 1c nm DRAM 的先进制造工艺。为应对超高功耗，HBM5 将采用浸没式冷却技术，直接将裸片和封装整体浸泡在冷却液中。性能方面，HBM5 将 I/O 通道提升至 4096-bit，以 16 层堆叠为标准，预期每个堆叠的带宽将提升至 4 TB/s。这一进展标志着存储技术向更高带宽和更低功耗迈出了重要一步。
AI产品HBM5三星存储技术AI训练高性能计算
推荐理由：HBM5 是 AI 训练和 HPC 场景的下一代关键存储技术，做 AI 基础设施或高性能计算的团队值得关注——三星提前展示原型，意味着未来几年的算力瓶颈有望被突破。
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11:02
11:02IT之家（博客/媒体）
76°
华中科技大学团队研发的玻璃硬盘实现小规模量产，单张2毫米厚碟片可存储360TB数据，成本仅为传统硬盘十分之一，且无需通电、耐潮耐高温，数据可保存超10万年。产品已与湖北省档案馆、江苏省档案馆及多家医院合作，正对接全国大数据中心。团队计划2027年使驱动器年产能达上万台，应用于互联网数据中心和AI训练数据存储。微软前首席研究员Rokas Drevinskas博士已加入团队，助力技术攻关。
行业玻璃硬盘存储技术华中科技大学微软量产
推荐理由：玻璃硬盘解决了海量数据长期存储的痛点，成本低、寿命长，做数据中心、AI训练或档案管理的团队值得关注，尤其是对冷存储有刚需的行业。
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5月25日
22:31
22:31IT之家（博客/媒体）
精选
美光科技宣布其第六代高带宽内存 HBM4 正在顺利扩大产能，量产爬坡速度是去年 HBM3E 的两倍，良率提升更快。HBM4 主要面向英伟达 Vera Rubin AI 计算平台，得益于 HBM3 和 HBM3E 的经验积累、1-beta 工艺的稳定性以及优化的基础裸片设计。下一代 HBM4E 将改用 1-gamma 工艺，基础裸片由台积电代工，美光计划明年启动量产。三星和 SK 海力士也在推进 HBM4E 开发，分别计划今年第二季度和下半年提供样品。
行业美光HBM4HBM4EAI 芯片存储技术
推荐理由：美光 HBM4 产能翻倍提速，直接利好英伟达下一代 AI 平台，做 AI 基础设施或关注存储芯片的团队值得关注。HBM4E 转向台积电代工，产业链格局正在变化，建议点开了解具体策略。
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