11:24IT之家(博客/媒体)摩根士丹利预测2027年AMD EPYC Venice处理器出货量将达675万颗,比英伟达Vera的575万颗多约17%。台积电2027年CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆,英伟达仍是最大客户。AMD EPYC Venice采用台积电2nm工艺和Zen 6架构,面向AI与HPC;英伟达Vera为5nm产品,瞄准Agentic AI。英伟达2027年数据中心营收预计同比增长52%。行业AMDEPYC Venice英伟达VeraCPU竞争推荐理由:摩根士丹利预测AMD下一代EPYC Venice出货将反超英伟达Vera,AMD用2nm Zen 6对标英伟达5nm芯片,CPU市场格局要变。原文
09:03IT之家(博客/媒体)AMD通过26.6.2驱动正式为Radeon RX 7000系列显卡提供FSR超分辨率4.1支持,比原定7月提前。FSR 4.1在RX 7000上相较原生渲染提升帧率,画质优于FSR 3.1,帧率表现也超过FSR 4.0.2c社区MOD。AMD高级副总裁Jack Huynh表示正在为基于RDNA 3微架构的APU开发轻量级机器学习模型,以扩展FSR 4.1支持。当前验证覆盖RX 7600至7900XTX的数百种配置,RX 7500等更低端显卡效果待测试。AI产品AMDRadeon RX 7000FSR 4.1RDNA 3超分辨率推荐理由:AMD给RX 7000显卡推送官方FSR 4.1了,帧率和画质都更强,还预告核显要上轻量级模型。原文
18:23IT之家(博客/媒体)AMD在COMPUTEX 2026推出锐龙9 PRO 9965X3D等五款商用桌面CPU,技嘉X870/B850/B840/A620系列AM5主板率先提供支持。旗舰9965X3D为16核心32线程,加速频率5.5GHz,配备128MB三级缓存,TDP 170W。非X3D版本9965同规格但缓存减至64MB。还有12核9965及8核9755X3D/9755等型号,覆盖不同核心与缓存配置。AI产品AMDRyzen 9 PRO 9965X3D技嘉AM5主板3D V-Cache推荐理由:AMD这次一口气发了五款商用CPU,旗舰9965X3D带128MB缓存,性能拉满,技嘉主板已经认了,装商用机可以看看。原文
11:09IT之家(博客/媒体)x86生态系统咨询小组(EAG)于2024年由英特尔和AMD联合成立,旨在统一x86架构演进。EAG近日发布ACE规范1.15版本,定义了一套针对AI计算的指令集,核心优化矩阵乘法运算和低精度数据格式处理。ACE支持INT8、FP16、BF16、FP8等多种数据格式,并引入图块寄存器(tile register)状态。AMD明确Zen 6将添加新AI数据类型支持,Zen 7配备新矩阵引擎与AI数据格式扩展。AI模型英特尔AMDACEx86AI算力推荐理由:英特尔和AMD联手推出了ACE规范1.15,专门给x86芯片加AI加速指令,未来Zen 6和Zen 7都会用上,搞深度学习的朋友可以关注。原文
02:30Decoder@Matthias Bastian73°Amazon、Nvidia、AMD向世界模型初创公司Odyssey ML投资3.1亿美元,该公司估值达14.5亿美元。CIA关联基金IQT和谷歌首席科学家Jeff Dean也参与本轮融资。世界模型被业界视为语言模型后的下一个AI重点方向。行业Odyssey MLAmazonNvidiaAMD世界模型5 个信源在谈推荐理由:亚马逊、英伟达、AMD都砸钱进这家3D世界模型公司,连Jeff Dean都跟投了,看来世界模型是下一波风口。原文
09:17IT之家(博客/媒体)精选AMD宣布收购内存优化公司MEXT,其核心技术通过内存分层将不常访问数据从DRAM迁移至NAND闪存。单位闪存成本远低于DRAM,能在不大幅增加主内存投入下扩大可用内存池。MEXT的预测性内存引擎借助AI模型分析访问模式,在应用请求前将数据从闪存迁回DRAM。这项技术有助于提高服务器内存利用率并降低总体拥有成本。行业AMDMEXT内存优化AI负载数据中心推荐理由:AMD买了家让内存更省钱的公司,用闪存代替部分DRAM,对数据中心AI负载很实用。原文
09:16IT之家(博客/媒体)AMD "Zen 6" 微架构桌面级处理器 "Olympic Ridge" 据 X 平台爆料将集成 NPU 单元但取消核显。该处理器引入 CUDIMM 支持,可提升 DDR5 内存频率上限,仍无原生 USB4 控制器需外挂芯片。此举旨在平衡 AI PC 需求与芯片制造成本,与英特尔 "Nova Lake S" 正面竞争。AMD 此前 AM4 时期无核显处理器策略已获成功。AI模型AMDZen 6Olympic RidgeNPU桌面处理器推荐理由:AMD要在桌面处理器里加NPU,砍掉核显,看来是为了推AI PC和降成本,跟英特尔的新品对标。原文
15:14小互@imxiaohu精选73°AMD发布了一款尺寸与Mac mini相当的本地AI开发平台,配备128GB统一内存。该平台无需联网即可本地运行最高2000亿参数的大模型,对标英伟达DGX Spark(GB10)。官方称从开机到输出token仅需几分钟。支持运行GPT OSS 120B、Qwen 3.5 122B、Qwen 3.6B、GLM 4.7 Flash 30B等模型。起售价3999美元,配置包括Wi-Fi 7、蓝牙5.4、10GbE有线网口等。AI产品AMDMac miniDGX Spark本地AI平台统一内存推荐理由:AMD出了个Mac mini大小的本地AI盒子,128GB内存能跑2000亿参数模型,还对标英伟达DGX Spark,开机几分钟就能用,挺猛的。原文
09:49IT之家(博客/媒体)AMD 锐龙 AI Halo 迷你主机在美国零售商 Micro Center 开启预购,售价 3999 美元(约 27099 元人民币)。该主机搭载锐龙 AI Max+ 395 处理器,采用 Zen 5 CPU 架构,16 核心 32 线程,配备 Radeon 8060S 集成显卡和 128GB LPDDR5X-8000 统一内存。存储为 2TB 固态硬盘,接口包括 3 个 USB Type-C、1 个 HDMI 2.1 和 1 个万兆以太网口,支持蓝牙 5.4 和 Wi-Fi 7。机身尺寸 149*149*43.18mm,铝合金外壳,提供 Win11 专业版和 Linux 两个版本。AI产品AMD锐龙 AI Halo锐龙 AI Max+ 395迷你主机AI开发者推荐理由:AI 开发者新选择,128GB 统一内存原文
14:20IT之家(博客/媒体)华硕和微星通过BIOS更新,将AMD的EXPO ULL内存自动超频技术扩展至600系列主板。该技术能自动优化DDR5内存时序和频率,无需手动调整。AMD测试显示,在DDR5-6000频率下,EXPO ULL比标准EXPO平均帧高4%,比JEDEC标准DDR5-5600高13%。微星已向多款600系主板推送更新,华硕则先为高端X670E主板提供Beta BIOS。此前EXPO ULL仅支持800系主板,此次扩展让更多用户受益。AI产品AMDEXPO ULL内存超频BIOS更新游戏性能推荐理由:AMD EXPO ULL 让老主板也能免费获得游戏帧率提升,用华硕/微星 600 系主板的玩家建议立即更新 BIOS,实测平均帧能涨 13%。原文
22:18IT之家(博客/媒体)精选AMD 在 SPEC CPU 2017 基准测试中,以 100kW 机柜功耗为限制,展示了新一代 256 核 EPYC Venice 处理器的性能。以英伟达 88 核 Vera 处理器的得分为 1.0 基准,Intel 128 核至强 6980P 得分为 1.46,上代 192 核 EPYC Turin 得分为 2.37,而 Venice 得分达到 3.30,约为 Vera 的三倍多。单核性能方面,256 核 Venice 相比 Vera 有 27% 优势,但降档至 96 核版本时优势缩至 11%。AMD 强调数据中心客户更关注固定功耗机柜的实际性能,而非单芯片峰值。AI模型AMDVeniceEPYC数据中心基准测试推荐理由:AMD Venice性能碾压对手原文
18:01IT之家(博客/媒体)AMD 宣布未来五年内向英国投资最高 20 亿英镑(约 181 亿元人民币),用于推动 AI 创新研究、建设前沿计算设施。CEO 苏姿丰在伦敦 Tech Week 大会上公布该计划,旨在加速英国 AI 生态系统建设,并扩大先进算力资源。AMD 将配合英国政府的 AI 行动计划,支持建设世界级 AI 基础设施,培养技术人才。同时,AMD 将与帝国理工学院合作优化 AI 大模型和数据密集型应用,并支持剑桥大学建设“Zenith AI”国家级超算项目。英国财政大臣认可该投资将推动前沿技术发展、促进经济。行业AMDAI 基础设施投资英国超算推荐理由:AMD 大手笔押注英国 AI 生态,做 AI 基础设施或科研的团队值得关注——这笔投资将直接推动超算和模型优化合作,可能带来更高效的算力方案。原文
22:42IT之家(博客/媒体)据荷兰媒体Tweakers报道,在COMPUTEX 2026上与AMD AIB合作伙伴交流后,多家显卡制造商认为AMD的下代独立显卡(RDNA 5)至少要等一年。其中一家AIB代表预计首批RDNA 5 GPU将于2027年Q2~Q3面世,另一家则认为更可能在2027年底甚至2028年初。RDNA 5将包括96CU、40CU、24CU、12CU等多个规格,聚焦主流市场。同时,NVIDIA重启RTX 50 SUPER计划,RTX 60显卡可能推迟到2027年初,进一步拉长了显卡换代周期。行业AMDRDNA 5显卡游戏硬件行业预测6 个信源在谈推荐理由:AMD下代显卡的延期意味着游戏玩家和DIY用户将面临更长的等待周期,想升级显卡的可以提前规划预算,关注NVIDIA的SUPER系列作为过渡选择。原文
15:44IT之家(博客/媒体)精选AMD 高级副总裁 David McAfee 表示,统一内存架构(UMA)正迅速崛起,将成为行业未来几年的关注重点,公司也将大力投入。AMD 目前的第一代锐龙 AI MAX 平台至高支持 128GB 内存,最多可将 112GB 分配给 GPU。新一代锐龙 AI MAX 400 Series 芯片最高支持 192GB 统一内存,GPU 可用 160GB,能本地运行 300B+ 参数的大模型。AMD 高管还称赞英伟达 RTX Spark 采用类似思路,认为这认可了 AMD 的理念。AI产品统一内存架构AMD锐龙 AI MAX大模型本地运行英伟达 RTX Spark推荐理由:统一内存架构让大模型本地运行成为可能,做 AI 推理或边缘计算的开发者值得关注——AMD 下一代芯片能跑 300B+ 参数模型,直接省去显存瓶颈的烦恼。原文
14:47IT之家(博客/媒体)精选AMD 在台北电脑展 2026 期间表示,AM5 插槽生命周期将延长至 2029 年,不急于推出下一代平台。AMD 锐龙 CPU 与 Radeon 显卡副总裁 David McAfee 称,新插槽只会在 DDR6/PCIe 6 等新技术真正普及后发布。AMD 原预计 DDR6 在 2027-2028 年普及,但现实未跟进。AMD 认为未来新平台取决于行业标准发展、用户成本及需求变化,例如是否需要更多 NVMe 固态硬盘等。行业AMDAM5DDR6PCIe 6CPU 插槽推荐理由:AM5 还能撑三年原文
09:55IT之家(博客/媒体)精选72°AMD 在 2026 台北国际电脑展上展示了其首个机架级 AI 平台 Helios,定位高端 AI 基础设施市场,直接对标英伟达的 NVL72 VR200。该平台搭载第 6 代 EPYC Venice 处理器(最多 256 核)和 72 颗 Instinct MI455X 加速器,配备 31TB HBM4 显存和 1400TB/s 带宽,FP4 稠密精度下理论算力达 2900 PFLOPS。虽然算力略逊于英伟达 VR200 NVL72,但 HBM4 显存容量更大,更适合大语言模型等显存密集型任务。互联方面采用 UALink-over-Ethernet,scale-up 带宽达 260TB/s,并配备支持 Ultra Ethernet 的 800GbE 网卡。首批方案由合作伙伴展示,计划 2026 年内供货。AI产品AMDHelios机架级AI平台HBM4英伟达NVL72推荐理由:AMD 终于拿出了机架级 AI 平台,显存容量优势对大模型训练团队很关键,做 AI 基础设施选型的值得关注。原文
00:17IT之家(博客/媒体)AMD 在 X 平台公布了搭载锐龙 AI Max+ 处理器的电脑产品阵容,合作厂商包括宏碁、华硕、惠普、Framework,以及小米、Abee、华擎、海盗船、Emdoor、Geekom、极摩客、铭凡、NIMO、六联智能、BOSGAME 等。该处理器采用 16 核心 32 线程设计,拥有 40CU、50 TOPS NPU,最高可选配 128GB 统一内存,主打无转译层的 x86 本地 AI 体验。此举被视为对英伟达 RTX Spark 处理器的直接回应。值得注意的是,小米上次推出锐龙电脑还是去年的 REDMI Book 14 2025,之后多采用英特尔处理器。AI产品AMD锐龙 AI Max+AI PC处理器本地 AI推荐理由:AMD 锐龙 AI Max+ 阵容覆盖了从大厂到小众品牌,做 AI 本地化应用或高性能计算的开发者可以关注其 50 TOPS NPU 和 128GB 统一内存的潜力,值得对比英伟达方案。原文
21:50IT之家(博客/媒体)AMD 在 Computex 2026 上宣布,其基于机器学习的超分辨率技术 FSR 4 已支持超过 300 款游戏,较发布初期增长 10 倍。该技术随 RDNA 4 架构的 RX 9000 系列显卡于 2025 年 3 月推出,爆发式增长得益于 Redstone AI 技术套件。AMD 确认 FSR 4.1 将于 2026 年 7 月下放至 RDNA 3 架构的 RX 7000 系列显卡,2027 年初支持 RDNA 2 架构的 RX 6000 系列。为适配旧架构,AMD 开发了 INT8 版本,使老用户无需换卡即可体验 AI 画质提升。此举有望惠及大量玩家及搭载 RDNA 3.5 核显的掌机设备。AI产品AMDFSR 4超分辨率游戏显卡RDNA 3推荐理由:FSR 4 下放至旧显卡意味着数千万 RDNA 3/2 用户无需升级硬件就能享受 AI 画质提升,游戏玩家和掌机用户值得关注。原文
12:08IT之家(博客/媒体)华硕在博客中宣布推出 XG Core 显卡坞,内置 AMD Radeon RX 9060 XT LP“笔记本电脑 GPU”,通过 USB4 接口连接主机,支持 1440p 游戏和 AI 应用。该显卡被 AMD 列为台式机产品线,但华硕却称之为“笔记本电脑 GPU”,表述引发关注。这款 eGPU 为轻薄本用户提供了高性能图形扩展方案,尤其适合需要便携与性能兼顾的创作者和游戏玩家。AI产品华硕显卡坞AMDRadeon RX 9060 XTeGPU推荐理由:华硕这款显卡坞解决了轻薄本图形性能不足的痛点,用 USB4 就能外接高端显卡,1440p 游戏和 AI 应用都能跑,追求便携与性能平衡的玩家和创作者值得关注。原文
11:10IT之家(博客/媒体)AMD 在 COMPUTEX 2026 上宣布,基于锐龙 9 PRO 9965X3D 和锐龙 AI PRO 400 系列处理器的商用台式机将于 2026 年第三季度上市。锐龙 9 PRO 9965X3D 是首款集成 3D V-Cache 的商用处理器,可视为消费端 9950X3D 的降频版,首批搭载于联想 ThinkStation P4 工作站。锐龙 AI PRO 400 系列为商用系统带来强大 NPU AI 算力,无需独立显卡即可本地执行 AI 推理,首波 OEM 包括戴尔、惠普和联想。惠普和联想还将推出基于锐龙 AI Max PRO 400 处理器的商用系统。AI产品AMD锐龙 9 PRO 9965X3D锐龙 AI PRO 400商用台式机3D V-Cache推荐理由:商用 PC 终于迎来高性能 3D V-Cache 和本地 AI 推理能力,做 CAD、数据分析或本地 AI 应用的团队可以关注,联想、戴尔、惠普首批支持,值得提前规划采购。原文
11:10IT之家(博客/媒体)精选AMD 将 Radeon RX 9070 GRE 扩展至全球市场,S.E.P 价格为 549 美元。该显卡基于 Navi 48 GPU,拥有 3072 个流处理器,频率最高 2790 MHz,配备 12GB GDDR6 显存和 48MB Infinity Cache。与 RTX 5060 Ti 相比,在 40 款原生 1440p 游戏中平均帧率领先约 22%,帧价比领先 26%。AI产品AMDRadeon RX 9070 GRERTX 5060 TiNavi 48游戏显卡推荐理由:帧率比RTX 5060 Ti高22%原文
08:34IT之家(博客/媒体)精选AMD 宣布将 Socket AM5 平台支持延长至 2029 年,生命周期至少 7 年,并确认兼容未来的 Zen 6 处理器。同时推出 EXPO ULL 内存超低延迟超频技术,官方称可带来 4% 的帧率提升。支持该规范的内存模组将于本月由认证合作伙伴提供。行业AM5AMDEXPO ULLZen 6内存超频推荐理由:平台用7年,帧率加4%原文
08:26IT之家(博客/媒体)精选AMD 在 COMPUTEX 2026 前夕发布了锐龙 7 5800X3D 的 AM4 平台十周年纪念版,附赠 Carbice Ice Pad 导热垫,6 月 25 日发售,SEP 价 349 美元。同时推出 AM5 平台的锐龙 7 7700X3D,拥有 8 个 Zen 5 核心、96MB L3 缓存、最高 4.5GHz 频率,TDP 120W,7 月 16 日上市,SEP 价 329 美元。行业AMD锐龙7 5800X3D锐龙7 7700X3DZen 5X3D推荐理由:AMD 新款 X3D 处理器来了原文
14:50IT之家(博客/媒体)戴尔宣布将 AMD 锐龙 AI PRO 400 系列商用处理器引入其 Dell Pro 商务本和 Dell Pro Precision 移动工作站系列,提供最高 60 TOPS 的 NPU 性能。新品覆盖 Dell Pro 3、5、7 及 Precision 5 等多个产品线,包括 13 至 16 英寸多种尺寸和形态。其中 Dell Pro 3 14 英寸款号称最薄最轻入门商用本,Dell Pro 5 支持最高 64GB 内存和 70Whr 电池,Dell Pro 7 可选 OLED 屏和高速内存。Precision 5 移动工作站起始重量仅 1.4 公斤,获得 ISV 认证,适合专业应用。此举将 AI 算力下沉至商务和移动工作站领域,提升企业级用户的本地 AI 处理能力。AI产品AMD戴尔商务本移动工作站NPU推荐理由:商务本和移动工作站终于有了正经的 AI 算力——60 TOPS 的 NPU 让本地 AI 任务不再依赖云端,做数据分析、视频会议或专业应用的团队可以直接考虑升级。原文
11:17pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)海尔旗下雷神品牌发布了10款基于AMD处理器的AI工作站,涵盖塔式、迷你PC和移动端三种形态。这些产品针对智能体时代对本地AI计算的需求设计,旨在为开发者和企业用户提供高性能的本地AI推理和训练能力。雷神此次布局覆盖了从桌面到便携的全场景,标志着传统PC厂商加速进入AI硬件赛道。AI产品AI工作站AMD海尔/雷神本地AI计算智能体推荐理由:本地AI计算需求爆发,雷神一口气推出10款覆盖全形态的AMD AI工作站,做AI应用开发或需要本地部署模型的团队可以直接关注,省去自己攒机的麻烦。原文
19:58IT之家(博客/媒体)雷神公布了基于 AMD Zen 5 架构的三款 AI 迷你工作站主机,包括 Master D7000、D5000 和 D3000。D7000 搭载最新的锐龙 AI 9 HX 470 处理器,支持 128GB DDR5 内存;D5000 使用上代锐龙 AI 9 HX 370,配 64GB 内存;D3000 则采用锐龙 AI 9 H 365。三款均配备 1TB SSD,外观设计各有差异,D7000 带有 ARGB 灯带和双 RJ45 网口。这些产品定位 AI 迷你工作站,适合需要高性能计算的小型办公或创作场景。AI产品雷神迷你主机Zen 5AI工作站AMD推荐理由:雷神把 Zen 5 旗舰 APU 塞进迷你机身,做 AI 推理或本地部署的开发者、需要高性能小主机的创作者可以直接关注 D7000 的 128GB 内存配置。原文
18:07IT之家(博客/媒体)雷神在 AI 工作站发布会上宣布了基于 AMD 未来芯片的产品规划,包括锐龙 AI Max 400 'Gorgon Point' 的 AI Master D 系列迷你工作站,以及基于 Zen 6 架构的 'Medusa Point' 和 'Medusa Halo' 芯片产品。Medusa Point 标准版将采用 4P+4D+2LP-E 的 CPU 和 8CU RDNA 4m GPU,并可外挂 12P CPU CCX Die;Medusa Halo 则集成新一代 GPU,至高配备 2 个 12P CPU CCX Die。这标志着雷神在 AI 迷你工作站领域向高性能、未来架构方向布局,为专业用户和开发者提供更强大的本地 AI 计算能力。AI产品雷神AMDMedusa PointAI 迷你工作站Zen 6推荐理由:雷神提前押注 AMD 下一代 Zen 6 架构芯片,做 AI 开发或高性能计算的用户可以关注——未来迷你工作站性能可能翻倍,值得提前了解产品路线。原文
18:03IT之家(博客/媒体)雷神在AI工作站新品发布会上推出Master T系列塔式工作站,覆盖旗舰到入门产品线。旗舰级Master T9000系列可选96核AMD锐龙Threadripper PRO 9995WX处理器和四卡AMD Radeon AI PRO R9700,FP8稀疏算力达3096 TFLOPS,可满足70B模型全精度推理。Master T7000系列可选锐龙9 9950X3D2处理器,单卡提供766 TFLOPS AI算力。这些工作站面向AI开发和高性能计算场景,提供本地化部署能力。AI产品AI工作站雷神AMDRadeon AI PRO R9700本地部署推荐理由:雷神这次把AI工作站的门槛拉高了——四卡R9700能跑70B模型全精度推理,做本地大模型部署的团队可以直接考虑,省去云端算力成本。原文
01:54rohanpaul_ai@rohanpaul_aiNvidia CEO黄仁勋展示了公司在台湾的新园区,并宣布计划每年在台湾投资约1500亿美元。这一消息发布仅一周前,竞争对手AMD也表示将在台湾AI领域投资超过100亿美元。此举凸显了台湾在全球AI芯片供应链中的关键地位,以及两大巨头对台湾产能的争夺。行业NvidiaAMD台湾AI芯片投资3 个信源在谈推荐理由:AI芯片巨头在台湾的百亿级投资竞赛,直接关系到未来AI算力供应格局,关注半导体和AI基础设施的从业者值得了解。原文
15:51IT之家(博客/媒体)精选AMD CEO 苏姿丰已开始为 Zen 7 平台布局供应链,代号 Grimlock。核心芯片组采用台积电 A14 工艺制程,搭配新一代 3D V-Cache 技术,产品力争 2028 年问世。台积电台中 Fab 25 P1 厂区预计 2027 年试产、2028 年量产。AMD 正评估力成 FOPLP 封装方案,旗舰 CCD 将采用 16 核心设计,单颗 CCD 的 L3 缓存最高可达 224MB。谱瑞为 AMD 打造下一代 ASIC-Like 产品,采用 6nm 与 12nm 制程,已开始试产。AI模型Zen 7AMD台积电FOPLP3D V-Cache推荐理由:AMD 开始布局下一代 CPU,工艺和封装都有新动作原文
18:40阿里云 Alibaba Cloud@alibaba_cloud在 Qwen 2026 大会上,AMD 大中华区销售副总裁 Junjie Zhou 在代理应用论坛发表演讲,主题为“推进 AI,引领未来”。他探讨了 AI 原生时代的趋势与机遇,强调 AMD 与阿里云在 AI 领域的合作。该演讲旨在展示如何利用 AI 代理技术推动企业创新。大会聚焦 AI 代理的实际应用,为开发者与企业提供前沿洞察。行业AI 代理AMDQwen阿里云行业合作推荐理由:AMD 高管亲自站台 Qwen 大会,说明 AI 代理在硬件-软件协同中的重要性,做 AI 应用或云服务的团队值得关注这一合作方向。原文
16:01IT之家(博客/媒体)AMD 宣布向中国台湾地区投资超 100 亿美元,旨在扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装能力,加速 AI 基础设施建设。AMD 将与日月光半导体、矽品精密工业等合作开发 2.5D 桥接互联技术,实现大规模高带宽互联。此外,AMD 计划今年下半年推动搭载 Instinct MI450X GPU 和第六代 EPYC 处理器的 Helios 机架级平台进入部署阶段,突破 AI 性能。这笔投资将强化 AMD 在 AI 芯片和封装领域的竞争力,对全球 AI 供应链产生重要影响。行业AMDAI 基础设施芯片封装2.5D 互联Helios 平台推荐理由:AMD 砸百亿美元押注 AI 基础设施,做芯片封装或 AI 系统部署的团队值得关注——2.5D 互联和 Helios 平台将直接影响下一代 AI 硬件的性能和成本。原文
15:45IT之家(博客/媒体)精选AMD 首席执行官苏姿丰在台北活动中表示,受 AI 基础设施加速建设推动,CPU 市场未来 5 年将保持超过 35% 的年复合增长率,而过去 3-4 年增速仅为 3%-4%。她指出 CPU 供应目前处于紧张状态,整体需求远超一年前预测,同时 AI 基础设施发展还导致数据中心内存和电力供应出现瓶颈。苏姿丰预计这些瓶颈将得到快速解决。行业AMD苏姿丰CPUAI基础设施行业趋势推荐理由:AMD 掌门人解读 CPU 市场 5 年增长原文
17:16IT之家(博客/媒体)AMD 宣布正与日月光、矽品等多家中国台湾地区 OSAT 合作伙伴共同开发下一代 EFB(高架扇出桥)先进封装技术。EFB 是 AMD 用于 2.5D 异构集成的关键互连方案,已在 Instinct MI200 系列上应用。新一代 EFB 将提升互连带宽和功耗效率,为“Venice” CPU 提供支持。此外,AMD 与力成成功验证了业界首款 2.5D 面板级 EFB 互连技术,支持大规模高带宽互连,有助于部署更高效的 AI 系统并降低成本。行业AMDEFB先进封装2.5D互连AI系统推荐理由:AMD 的 EFB 封装技术直接关系到 AI 芯片的带宽和能效,做高性能计算或 AI 系统集成的团队值得关注,这会影响未来服务器和加速器的设计选择。原文
15:34IT之家(博客/媒体)精选AMD 宣布第六代霄龙处理器“Venice”在台积电进入量产爬坡阶段,这是业界首款采用台积电 2nm 工艺的高性能计算产品。该处理器面向云计算、AI 和 HPC 场景,后续型号“Verano”将优化每美元/每瓦性能,并支持 LPDDR 内存。AMD 计划将 2nm 工艺引入数据中心 CPU 产品线,并与台积电在 SoIC-X、CoWoS-L 封装技术深度合作。此举将推动高集成大规模计算平台落地,巩固 AMD 在服务器市场的增长势头。AI产品AMD霄龙台积电 2nm服务器芯片高性能计算推荐理由:AMD 率先将 2nm 工艺引入服务器 CPU,做数据中心和 AI 基础设施的团队值得关注——这直接关系到未来算力成本和功耗效率。原文
09:05IT之家(博客/媒体)精选AMD 官方确认将于今年三季度推出基于锐龙 AI Max PRO 400 处理器的下一代锐龙 AI Halo 开发者迷你主机。该系列是全球首款能本地运行 300B 参数模型的 x86 客户端处理器,最大统一内存扩展至 192GB(160GB 可分配为显存)。新系列包含 PRO+ 495、PRO 490、PRO 485 三个型号,内存速度支持 8533MT/s。OEM 合作伙伴预计今年起推出搭载该系列处理器的开发者平台。这标志着本地大模型推理能力在 x86 平台上的重大突破。AI产品AMD锐龙 AI Max PRO 400AI Halo本地推理x86 处理器推荐理由:本地跑 300B 参数模型不再是梦,做 AI 推理和开发的团队可以直接关注这款 x86 平台,比依赖云端更灵活。原文
07:59IT之家(博客/媒体)精选AMD AI 开发者大会 2026 首次在中国上海举办,AMD CEO 苏姿丰与零一万物创始人李开复围绕多智能体技术、端侧 AI 计算等议题展开对话。大会展示了锐龙 AI Max+ 系列处理器,支持 200B 参数模型本地运行,并宣布 ROCm 开源平台新增对锐龙 AI 400 系列的支持。惠普、华硕等厂商已推出超 35 款基于该处理器的智能体主机产品。大会还设置了 GPU 实操工作坊和技术研讨会,聚焦大模型推理优化、端侧智能体等前沿方向。行业AMD智能体ROCm端侧AI开发者生态推荐理由:AMD 首次把开发者大会带到中国,苏姿丰和李开复的对话点出了端侧智能体主机的未来方向,做本地 AI 开发和部署的开发者值得关注 ROCm 的新支持和硬件生态。原文
07:59IT之家(博客/媒体)在 AMD AI 开发者日活动上,CEO 苏姿丰表示 AI 进步令人难以置信,预计未来五年将有 50 亿人每日使用 AI。她强调不存在单一应用满足需求,需要多样化的模型和工作流。苏姿丰称这是她 30 多年科技生涯中最兴奋的时刻,AI 在最近几个月加速发展,推理型 AI 更普遍,企业 CEO 们都在讨论如何利用 AI。她指出 AI 技术需要推理、学习和数据流能力,智能体是关键,未来 GPU 将无处不在,AMD 将提供端到端计算能力。行业AMD苏姿丰AI 趋势推理模型智能体推荐理由:苏姿丰的发言揭示了 AI 从技术到落地的关键转折点——未来五年 50 亿用户意味着巨大的应用和基础设施机会,做 AI 开发或企业决策的人值得关注 AMD 的端到端计算布局。原文
07:59IT之家(博客/媒体)AMD CEO 苏姿丰在 2026 AMD AI 开发者日上宣布,AMD 大中华区拥有超过 4000 名工程师,并在北京、上海、深圳、台北设有 AI 卓越中心。她预测到 2030 年全球将有 50 亿人每天使用 AI,强调 AI 正处于转折点,AMD 今年将加速发展。这一表态凸显了 AMD 对中国市场的长期投入和对 AI 普及的乐观预期。行业AMD苏姿丰AI 预测大中华区开发者日推荐理由:苏姿丰的预测和投入计划为 AI 从业者和投资者提供了长期信心,关注 AMD 生态的开发者可以从中看到大中华区的研发资源和未来机会。原文
22:02IT之家(博客/媒体)AMD 宣布其 AI 开发迷你主机锐龙 AI Halo 定价 3999 美元,将于 6 月晚些时候开放预订。该设备搭载锐龙 AI Max+ 395 处理器,配备 128GB LPDDR5x 内存和 2TB SSD,支持万兆网卡和 Wi-Fi 7。AMD 声称该设备每月可为 AI 开发者节省 750 美元的云服务支出,强调其性价比。同时,AMD 还介绍了锐龙 AI Max 400 系列处理器,作为 300 系列的升级版,最高频率提升 0.1GHz,NPU 算力增加 5 TOPS,最大统一内存容量增至 192GB。AI产品AMD锐龙 AI HaloAI 开发主机本地推理处理器升级推荐理由:AMD 用 3999 美元硬件替代每月 750 美元云租金的算盘很实在,做本地 AI 推理或模型微调的开发者值得算一笔账——6 个月回本,之后就是纯赚。原文