精选理由
AMD 砸百亿美元押注 AI 基础设施，做芯片封装或 AI 系统部署的团队值得关注——2.5D 互联和 Helios 平台将直接影响下一代 AI 硬件的性能和成本。
AMD 宣布向中国台湾地区投资超 100 亿美元，旨在扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装能力，加速 AI 基础设施建设。AMD 将与日月光半导体、矽品精密工业等合作开发 2.5D 桥接互联技术，实现大规模高带宽互联。此外，AMD 计划今年下半年推动搭载 Instinct MI450X GPU 和第六代 EPYC 处理器的 Helios 机架级平台进入部署阶段，突破 AI 性能。这笔投资将强化 AMD 在 AI 芯片和封装领域的竞争力，对全球 AI 供应链产生重要影响。
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AMD 宣布向中国台湾地区投资超 100 亿美元，旨在扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装能力，加速 AI 基础设施建设。AMD 将与日月光半导体、矽品精密工业等合作开发 2.5D 桥接互联技术，实现大规模高带宽互联。此外，AMD 计划今年下半年推动搭载 Instinct MI450X GPU 和第六代 EPYC 处理器的 Helios 机架级平台进入部署阶段，突破 AI 性能。这笔投资将强化 AMD 在 AI 芯片和封装领域的竞争力，对全球 AI 供应链产生重要影响。
IT之家 5 月 22 日消息，AMD 昨天宣布向中国台湾地区投资超 100 亿美元（IT之家注：现汇率约合 681.1 亿元人民币），旨在扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装能力， 加速建设 AI 基础设施 。 IT之家在此援引官方新闻稿，AMD 将与中国台湾地区及全球的战略合作伙伴携手推动先进制程芯片、封装与制造技术发展，部署更高性能、更优能效的 AI 系统。 据悉，AMD 将与日月光半导体（ASE）、矽品精密工业（SPIL）等合作伙…