IT之家(博客/媒体)精选52AMD 宣布第六代霄龙处理器“Venice”在台积电进入量产爬坡阶段,这是业界首款采用台积电 2nm 工艺的高性能计算产品。该处理器面向云计算、AI 和 HPC 场景,后续型号“Verano”将优化每美元/每瓦性能,并支持 LPDDR 内存。AMD 计划将 2nm 工艺引入数据中心 CPU 产品线,并与台积电在 SoIC-X、CoWoS-L 封装技术深度合作。此举将推动高集成大规模计算平台落地,巩固 AMD 在服务器市场的增长势头。AI产品AMD霄龙台积电 2nm服务器芯片高性能计算推荐理由:AMD 率先将 2nm 工艺引入服务器 CPU,做数据中心和 AI 基础设施的团队值得关注——这直接关系到未来算力成本和功耗效率。
IT之家(博客/媒体)精选67AMD 官方确认将于今年三季度推出基于锐龙 AI Max PRO 400 处理器的下一代锐龙 AI Halo 开发者迷你主机。该系列是全球首款能本地运行 300B 参数模型的 x86 客户端处理器,最大统一内存扩展至 192GB(160GB 可分配为显存)。新系列包含 PRO+ 495、PRO 490、PRO 485 三个型号,内存速度支持 8533MT/s。OEM 合作伙伴预计今年起推出搭载该系列处理器的开发者平台。这标志着本地大模型推理能力在 x86 平台上的重大突破。AI产品AMD锐龙 AI Max PRO 400AI Halo本地推理x86 处理器推荐理由:本地跑 300B 参数模型不再是梦,做 AI 推理和开发的团队可以直接关注这款 x86 平台,比依赖云端更灵活。
IT之家(博客/媒体)精选67AMD AI 开发者大会 2026 首次在中国上海举办,AMD CEO 苏姿丰与零一万物创始人李开复围绕多智能体技术、端侧 AI 计算等议题展开对话。大会展示了锐龙 AI Max+ 系列处理器,支持 200B 参数模型本地运行,并宣布 ROCm 开源平台新增对锐龙 AI 400 系列的支持。惠普、华硕等厂商已推出超 35 款基于该处理器的智能体主机产品。大会还设置了 GPU 实操工作坊和技术研讨会,聚焦大模型推理优化、端侧智能体等前沿方向。行业AMD智能体ROCm端侧AI开发者生态推荐理由:AMD 首次把开发者大会带到中国,苏姿丰和李开复的对话点出了端侧智能体主机的未来方向,做本地 AI 开发和部署的开发者值得关注 ROCm 的新支持和硬件生态。