14:14IT之家(博客/媒体)三星电机正与美国云服务提供商洽谈供应AI服务器用MLCC,合同规模约5000亿韩元(约22.02亿元)。CSP预期MLCC同比涨价50-60%,高容产品或更高,三次电源产品涨价40%以上。三星电机与住友化学计划成立玻璃基板合资公司,各投资5000亿韩元,三星电机持股过半,目标2028年初投产。预计2026年全球MLCC市场规模约1341亿元,同比增长16.5%,2030年达2129亿元。村田和三星电机预计分摊AI服务器高规格MLCC市场,份额分别约45%和40%。行业三星电机MLCCAI服务器玻璃基板住友化学推荐理由:三星电机可能要拿下美国大客户5000亿韩元的MLCC大单,MLCC涨价猛,还和住友化学合伙搞玻璃基板,2028年投产。原文
16:08Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)TCL科技因显示面板技术跨界应用于AI芯片供应链而受益。玻璃基板在半导体封装中的需求激增,为TCL开辟新增长点。市场预期其估值将在2026年6月前得到重估。行业TCL Technology玻璃基板半导体封装AI芯片行业分析推荐理由:TCL拿显示面板技术切进AI芯片封装,玻璃基板需求涨了,这家公司估值可能要变天。原文
10:09Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选玻璃基板成为半导体先进封装领域的热门技术方向,行业专家对其真正大规模商业化时间点存在分歧。目前该技术仍面临成本与可靠性挑战,预计2026年6月左右有望实现初步商用。行业玻璃基板芯片封装先进封装商业化半导体推荐理由:看玻璃基板封装进展原文
16:01Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选玻璃基板和玻璃中介层正成为先进芯片封装中传统有机基板和硅中介层的替代方案。英特尔已投入超过10亿美元研发玻璃基板技术。多家厂商正在竞相克服玻璃基板制造的工艺难题。该技术有望降低封装厚度并提升信号传输效率。行业玻璃基板Intel半导体封装芯片封装推荐理由:英特尔砸10亿搞玻璃基板原文
10:52IT之家(博客/媒体)精选英特尔计划将新墨西哥州里奥兰乔工厂改造为全球首个玻璃基板量产基地,以应对AI浪潮下先进封装需求的激增。玻璃基板相比传统有机基板更平整、不易翘曲,能提升封装密度与芯片互连能力。英特尔已展示结合EMIB先进封装的“Glass Core”样品,Amkor工程师预计玻璃基板3年内商业化。里奥兰乔工厂还生产硅光子产品,瞄准数据中心高速互连,旨在用光连接降低功耗与成本。该工厂占地218英亩,1980年启用,2021年转向先进封装,现为美国最先进的一体化封装设施。行业英特尔玻璃基板先进封装硅光子AI芯片推荐理由:玻璃基板是AI芯片封装的关键突破,做先进封装或数据中心硬件的团队值得关注——英特尔把量产基地押在里奥兰乔,说明技术已接近落地,建议点开看看具体布局。原文