10:23Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)72°Intel的CPU复苏、Broadcom的定制ASIC扩张以及云巨头自研芯片正重塑AI算力格局。这些挑战者试图从不同角度分食NVIDIA在AI训练和推理市场的份额。具体包括Intel的Xeon处理器提升AI性能,Broadcom为谷歌等客户设计的TPU持续迭代,以及亚马逊Trainium、谷歌TPU等云自研芯片逐步规模化。行业NVIDIAIntelBroadcomAI芯片算力竞争8 个信源在谈推荐理由:Intel、Broadcom和云巨头都在动NVIDIA的蛋糕,这篇梳理了各家具体动作,让你看清AI芯片战局。原文
16:36IT之家(博客/媒体)英特尔 Xe HP 架构(代号 Arctic Sound)服务器 GPU 样品 QVS8 近日现身网络,采用 2 计算模块 + 4 HBM2E 堆栈物理设计,设定频率 1GHz。Xe HP 每个计算模块最大 512 EU,提供 1 Tile、2 Tile、4 Tile 三种版本,但该产品最终仅用于内部和合作伙伴生态开发,未能商业化。AI产品IntelXe HPArctic SoundHBM2E服务器GPU推荐理由:英特尔之前规划了四大 GPU 架构,只有 Xe HP 没卖过。现在实物图出来了,2 Tile 加 4 个 HBM 堆栈,1GHz 频率,看看它们当年想做什么。原文
10:59IT之家(博客/媒体)英特尔酷睿Ultra 7 251HX处理器在PassMark平台跑分曝光,单核4666分,多核48713分。该处理器隶属Arrow Lake-HX家族,采用18核心配置,TDP为55W。单核性能比同系列20核的Ultra 7 255HX和265HX高出2-3%,多核跑分也超越这两款20核竞品。此前Cinebench R23测试显示,251HX在低于100W TDP区间效率优于Core i9-14900HX,体现Arrow Lake架构能效优化。AI模型IntelCore Ultra 7 251HXArrow Lake-HXPassMark能效比推荐理由:18核打20核,还更省电原文
18:15IT之家(博客/媒体)Valve 于6月5日发布 SteamOS 3.8.7 Beta 更新,首次为基于 Intel 平台的掌机(如微星 Claw 系列)提供原生系统支持。该版本还完善了对华硕 ROG Ally、联想 Legion Go 等第三方掌机的兼容性。实测显示,在15W低功耗下,MSI Claw 8 AI+ 运行多款3A游戏性能优于 Steam Deck。但仍存在部分硬件适配问题,如菜单唤出异常和《赛博朋克2077》帧率不及 Windows。此外,更新修复了《GTA5》GPU崩溃、爆音、蓝牙失灵等多项问题。AI产品SteamOS掌机Intel游戏性能系统更新推荐理由:SteamOS 首次拥抱 Intel 掌机,15W 功耗下性能反超 Steam Deck,手持非 Steam Deck 掌机的玩家可以试试这个测试版,体验更流畅的3A游戏。原文
16:01Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选玻璃基板和玻璃中介层正成为先进芯片封装中传统有机基板和硅中介层的替代方案。英特尔已投入超过10亿美元研发玻璃基板技术。多家厂商正在竞相克服玻璃基板制造的工艺难题。该技术有望降低封装厚度并提升信号传输效率。行业玻璃基板Intel半导体封装芯片封装推荐理由:英特尔砸10亿搞玻璃基板原文
01:55Decoder@Matthias BastianGoogle 已向 Intel 订购超过 300 万颗 AI 芯片,计划于 2028 年交付。同时,Nvidia 正在测试 Intel 的制造工艺,用于其下一代 Feynman 架构。这主要是因为 TSMC 的产能无法满足 AI 芯片的爆发式需求。Intel 长期挣扎的晶圆代工业务因此获得了一次罕见的复兴机会。此举可能重塑全球 AI 芯片供应链格局。行业IntelGoogleNvidiaTSMCAI 芯片供应链6 个信源在谈推荐理由:AI 芯片供应链的单一依赖风险终于有了缓解方案——Intel 代工业务获得 Google 和 Nvidia 的订单,做芯片设计或关注硬件生态的开发者值得关注这一变化。原文
22:50rohanpaul_ai@rohanpaul_ai据 The Information 报道,Google 已选择 Intel 为其制造超过 300 万颗 TPU 芯片,计划于 2028 年交付。这对 Intel 的晶圆代工业务是一次重大胜利,使其成为 NVIDIA 主要 AI 竞争对手的工厂。由于 AI 热潮导致芯片需求激增,台积电产能紧张,多家 AI 芯片设计公司转向 Intel 作为第二供应商,以降低供应链风险。此举对 Google、NVIDIA、Apple、Tesla 等公司而言,意味着供应链多元化的重要进展。行业GoogleIntelTPU芯片制造供应链5 个信源在谈推荐理由:AI 芯片供应链正在重构,做 AI 基础设施或依赖 GPU/TPU 的团队值得关注——Intel 代工崛起可能改变未来芯片成本和供应格局。原文
05:42Aravind Srinivas@AravSrinivasPerplexity CEO Arav Srinivas 宣布与 Intel 合作,将本地模型和混合推理带到 Intel Ultra Series 3 笔记本电脑上。Intel CEO Lip-Bu Tan 在 Computex 2026 主题演讲中阐述了从硅到系统到软件的愿景,涵盖 PC、边缘设备、数据中心和智能中心。该合作旨在提升个人电脑的 AI 能力,实现更高效的本地推理。这是 Intel 转型过程中的重要一步,也标志着 AI 与 PC 的深度融合。AI产品PerplexityIntel本地模型混合推理笔记本推荐理由:本地 AI 推理终于要走进主流笔记本了——Perplexity 与 Intel 的合作让 Ultra 3 用户无需联网也能跑模型,做 AI 应用或本地推理的开发者值得关注。原文
14:50pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选JAKA Robotics 推出了名为 JAKA Pi 的紧凑型人形机器人,身高 1.22 米,拥有 27 个自由度,并采用基于 Intel 的融合大脑架构。该机器人主要面向教育和服务场景,旨在降低人形机器人的使用门槛。其紧凑的尺寸和灵活的关节设计使其适合在教室、实验室或服务环境中进行交互和教学。JAKA Pi 的发布标志着人形机器人向更广泛的应用领域迈出了一步。AI产品人形机器人教育服务JAKA PiIntel推荐理由:教育和服务行业终于有了更亲民的人形机器人选择——JAKA Pi 的紧凑设计和 Intel 架构降低了部署成本,做机器人教学或服务体验的团队值得关注。原文
03:02rohanpaul_ai@rohanpaul_ai精选Intel 计划在年底前推出一款新的 AI 数据中心芯片,该芯片采用比 Nvidia 和 AMD 更便宜的内存和冷却技术。AI 热潮正从构建模型转向日常运行推理,Intel 的 Crescent Island 策略聚焦于推理场景,使用空气冷却和 LPDDR5 内存,而非液冷和高带宽内存。在 Gaudi 芯片未能突破后,Intel 选择了一个更窄的战场,以低成本优势切入推理市场。AI产品IntelAI 芯片推理数据中心低成本10 个信源在谈推荐理由:Intel 的推理芯片策略瞄准了 AI 落地中成本敏感的环节,做数据中心部署或预算有限的团队值得关注,低成本方案可能改变选型格局。原文
09:53IT之家(博客/媒体)精选英特尔推出至强6377P处理器,基于Bartlett Lake 12P架构,拥有12个性能核。其睿频5.7GHz,基频3.1GHz,TDP仅为95W。支持DDR5-4800内存,直出20条PCIe Gen5通道,无核显。对比同核心数的酷睿9 273PQE,后者TDP为125W,睿频5.9GHz,支持DDR5-5600和DDR4-3200内存,搭载核显。行业Intel至强6377PBartlett Lake 12P服务器处理器推荐理由:英特尔新至强,12核95W服务器U原文