16:27Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选由曹庆教授领导的伊利诺伊大学团队演示了一种单片3D集成技术,可在低温下堆叠晶体管层,良率接近100%。该技术获得了IBM、Intel和TSMC的支持。此突破有望重塑半导体路线图,降低芯片制造成本并提升性能。行业3D集成芯片堆叠伊利诺伊大学IBMTSMC英特尔2 个信源在谈推荐理由:芯片堆叠新技术来了原文
01:55Decoder@Matthias BastianGoogle 已向 Intel 订购超过 300 万颗 AI 芯片,计划于 2028 年交付。同时,Nvidia 正在测试 Intel 的制造工艺,用于其下一代 Feynman 架构。这主要是因为 TSMC 的产能无法满足 AI 芯片的爆发式需求。Intel 长期挣扎的晶圆代工业务因此获得了一次罕见的复兴机会。此举可能重塑全球 AI 芯片供应链格局。行业IntelGoogleNvidiaTSMCAI 芯片供应链6 个信源在谈推荐理由:AI 芯片供应链的单一依赖风险终于有了缓解方案——Intel 代工业务获得 Google 和 Nvidia 的订单,做芯片设计或关注硬件生态的开发者值得关注这一变化。原文