16:27Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)精选由曹庆教授领导的伊利诺伊大学团队演示了一种单片3D集成技术,可在低温下堆叠晶体管层,良率接近100%。该技术获得了IBM、Intel和TSMC的支持。此突破有望重塑半导体路线图,降低芯片制造成本并提升性能。行业3D集成芯片堆叠伊利诺伊大学IBMTSMC英特尔2 个信源在谈推荐理由:芯片堆叠新技术来了原文
20:06Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)华中科技大学和上海交通大学的研究团队在玻璃内部直接写入可编程三维光子神经网络,实现了光子计算的新范式。该技术利用飞秒激光在玻璃中刻写光波导和可调谐节点,构建出能在光域内执行神经网络运算的3D结构。相比传统电子芯片,光子神经网络具有低功耗、高带宽和并行处理优势,有望在人工智能推理、边缘计算等领域突破现有硬件瓶颈。这项成果展示了玻璃作为光子计算基板的潜力,为未来集成光子AI芯片提供了新路径。论文光子计算神经网络3D集成飞秒激光华中科技大学推荐理由:光子计算是突破AI算力瓶颈的关键方向,做硬件加速或边缘计算的团队值得关注——玻璃内写神经网络的方法比传统硅基方案更灵活,功耗更低,建议点开了解技术细节。原文